Здравствуйте, vdimas, Вы писали:
V>>>Хм... А что за принтер? Q>>Любой лазерный. V>Т.е. фотолитография в домашних условиях?
Вы, батенька, и про ЛУТ ничего не слышали?
V>>>Ну так 2 года из этой "половины десятилетия" считай уже прошли. Осталось еще 3. Q>>С чего это? В 2000 году LCD были как раз чем-то вроде SSD сейчас. V>Как SSD пару лет назад. Уже более-менее по доступным ценам их можно было брать, если не гнаться за топовой емкостью.
А теперь посмотрите, когда были в ходу механические HDD тех же емкостей, что ходовые SSD сегодня. Сколько лет прошло?
Q>>>>Это какое же должно быть ускорение, чтобы дорожки порвались?! V>>>Дык, рвутся даже без ускорений. Не любят печатные платы даже небольших изгибов. Q>>Ни разу у меня из-за изгиба дорожки не рвались. Медь -- весьма пластичный металл, растягивается процентов но 20 перед тем как разорваться. V>Если бы не была приклеенная, т.е. растягивалась бы равномерно по всей длине — так и было бы.
Дорожки отлично тянуться. Металлизация отверстий -- то да, но он как раз нагрузок особых и не испытывают. Слои еще могут разорваться, то для этого на плату сесть нужно.
V>>>Я просто не вижу причин, по которым одна пластиковая хрень с разводкой (печатная плата) должна изготавливаться отдельно от другой пластиковой хрени (гибридная схема на полимере-подложке). Q>>Потому что это разные вещи. V>Гибрид — это нифига не разная вещь. Это другая технология одного и того же — размещения и соединения компонент.
Как сэндвич, или как упомянутая 284-я серия советских микросхем?
Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:
Q>>Латентность последовательной шины всегда в разы (десятки раз) выше, чем работающей на такой же частоте параллельной. НС>А латентность DRAM такая, что любой современной последовательной шине до нее, как до Пекина раком.
А если в цифрах?
НС>Да, рамбас, помнится, был побыстрее DDR то. А тут вдруг яйца стали мешать.
RDRAM сливал DDR по латентности от рождения, так что не надо.
Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:
НС>Нет. Печатается плата в зеркальном отображении на вощеной бумаге, потом переводится на фольгу при помощи утюга.
Ясно... Поискал описание — поржал. Боюсь себе даже представить способ совмещения двустороннего рисунка.
Таки заводское кач-во — это совсем другое кино.
И там же:
Есть еще метода основанная на фоторезисте. Начало как обычно: отмыть, очистить плату. Потом в зависимости от фоторезиста позитив/негатив печатается на струйнике плата на пленке прозрачной. Пока пленка сохнет наносится фоторезист. Он бывает пленочный, бывает в аэрозоли (вариант подороже). Рисунок платы совмещается с платой (причем рисованная сторона к плате (иначе получатся засветы из-за толщины пленки). Прижимаем стеклом. После под лампу ультрафиолетовую. Выдержка в зависимости от применяемого фоторезиста и в смывку (я использую обычную соду). Дальше как обычно. Травление, отмывка, ... и в конце пайка элементов, а можно и не паять а на стену повесить и любоваться
Здравствуйте, quwy, Вы писали:
V>>Т.е. фотолитография в домашних условиях? Q>Вы, батенька, и про ЛУТ ничего не слышали?
Да уже почитал...
На фотографии видно, что я подрисовал синим перманентным маркером те места, где тонер не приклеился.
Мде.... )))
Причем, там речь о 0.3 дорожках. А я такие и руками умел.
И таки литографией народ тоже балуется.
Q>А теперь посмотрите, когда были в ходу механические HDD тех же емкостей, что ходовые SSD сегодня. Сколько лет прошло?
5?
Q>Дорожки отлично тянуться. Металлизация отверстий -- то да, но он как раз нагрузок особых и не испытывают. Слои еще могут разорваться, то для этого на плату сесть нужно.
ХЗ, я не раз находил именно обрыв дорожки. Рвалось аккурат по границе, где заканчивался припой на контактной площадке.
V>>Гибрид — это нифига не разная вещь. Это другая технология одного и того же — размещения и соединения компонент. Q>Как сэндвич, или как упомянутая 284-я серия советских микросхем?
Как способ сборки устройства из безкорпусных элементов.
Здравствуйте, vdimas, Вы писали: Q>>Изгибы всегда будут. При монтаже, при коммутации разъемов и слотов, при перегрузках. V>Интересует лишь радиус этих изгибов относительно компонент.
Он и сейчас не очень. Без корпуса будет меньше, но не на порядки, и прикладываться будет прямо к кристаллу. Q>>>>Опять же опыт китайских "залипук" подтверждает. V>>>Та смола — не такой пластик. Q>>Это не важно, ваш космический чудо-пластик тоже не карбид вольфрама. V>Важно-важно. Разброс кач-ва у пластиков очень заметный. Например, наши микросхемы были менее надежные, чем западные, исключительно из-за пластика их корпусов. Так-то по полупроводниковым технологиям мы практически не отставали (или отставали весьма неначительно). Но из-за этой ненадежности микросхем по причине кач-ва пластика, тень упала именно на полупроводниковую промышленность. Ууупс???
Советский пластик химически отравлял и/или облучал альфа-частицами кристалл. Это совсем не та история. Q>>>>Отлично работает, и поэтому не требует никаких вмешательств. V>>>Угу, именно поэтому две основные причины, по которым снижается надежность современных электронных устройств со временем: V>>>- коррозия мест пайки; V>>>- отрыв контактных "волосков" внутри микросхем. Q>>Пруф? V>А че пруф, я ремонтом электроники больше 20 лет занимаюсь. И если речь не о том, что устройство явно сожгли, а оно само сдохло от времени — то основные причины я тебе привел.
Пайка все равно будет, даже если это мега-гибрид-все-в-одном. Но коррозия пайки происходит только в агрессивной среде, а там уже не важно, даже если пайки в 10 раз меньше, ну отвалится оно на пару недель позже, не принципиально. А отрыв волосков я вообще не понимаю как можно диагностировать. Чего ему рваться в тоще пластика? А если он отвалился от КП на кристалле, то он точно так же отвалится в вашем воображаемом гибриде. V>>>Пока что ты ничего не опровергнул. Q>>Опровергнули миллионы китайских говнодевайсов. V>Ясно. Сочувствую.
Кому? V>>>>>Поэтому, обозримое будущее ес-но за гибридными SoC. Q>>>>Да, мало нам вернуться на 20 лет назад к впаянным CPU, давайте вернемся на 40 лет, к гибридным сборкам. Q>>>>
Скрытый текст
V>>>Этому фото никак не 40 лет, не гони. Q>>Фотографии конечно не 40 лет, а ее объекту -- почти. Вот другая сторона: Q>>
Скрытый текст
V>А год выпуска?
Прямо на корпусе дата: VII-74. Микросхеме более 38 лет, причем серия эта скорее всего не в 1974 году стартовала. V>Таки это К284СС2А, т.е. ты показал лицевую сторону от другой микросхемы.
Это одна серия и внутри у них все более-менее одинаково. Лицевухи я таки спутал, вот оригинал:
Начало 1979 года, непринципиально, тем более серия одна и та же, и появилась она не позже 1974-го года. V>Мне показалось, что на первом фото пленочные конденсаторы, а я их увидел уже в конце 80-х, т.е. это 30+ лет, а не 40.
Я вижу только пленочные резисторы, конденсаторы -- монолитные керамические (такие же и сегодня используются). V>>>Твои ЦПУ на сокетах в 80-е изначально шли не ради апгрейда, а ради ремонтопригодности всего устройства. Ты этого так и не понял. Q>>А ты в свою так и не понял, что сокеты были и не ради апгрейда и не ремонтопригодности, а ради возможности комбинировать компоненты для достижения нужных характеристик. V>Серьезно? Т.е. 8086-й в IBM PC или Z80 в ZX Spectrum отродясь сидели в сокетах для целей комбинирования? )))
Тогда так принято было, бывало, что все микросхемы в панельках были. Ламповое наследие и инерция мышления. Но во времена i80486DX и выше уже только процессор, память и, очень нечасто, кеш второго уровня оставались съемными -- как раз то, что каждому нужно подбирать по-своему (чипсет в "кроватку" никто не укладывал, хоть отказать он мог так же, как и процессор с памятью). Q>>>>Динамические объекты управляются вершинными шейдерами и тоже не требуют взаимодействия. V>>>Угу, управляются до 5-ти команд на вершину. )) V>>>Детсад. Псево-колебание волоска еще передашь. А рантайм симуляцию некоего объемного процесса — уже нет. Q>>Ага, и этот человек смеет обвинять кого-либо в технологической отсталости! То алюминий у него в современных процессорах, то шейдеры где-то на уровне DX9 застряли... V>Аллюминий был упомянут с гибридами, но не суть. До половины рабочих компов сейчас сидят на DX9, потому что на WinXP, так что не умничай. V>>>А вот хрен. Pipeline сидит на общей памяти. Т.е. CPU может вмешаться на любой стадии. Более одного раза. Даже по аппаратному прерыванию или как угодно. 100 DPS — не бог весть что. Q>>Уже объяснял почему это не так нужно, как вы себе представляете. V>Тогда можно целиком свою мысль? Объясни, желательно непротиворечиво, зачем нам еще один компьютер рядом с совсем другой системой команд и неудобным интерфейсом?
Потому что он решает иные задачи. В любом актуальном HDD тоже целый компьютер сидит, помощнее десктопов пятнадцатилетней давности. Да что там HDD, даже в любом мониторе целый компьютер со своим процессором, памятью и программами трудится, и с ним интерфейс вообще никакой. Разные задачи неизбежно порождают различные решения. Q>>>>б. по скорости им до внешних как до Луны раком. V>>>Это вопрос уровня встроенных GPU, а не самого принципа. Встраивают пока начального уровня. Q>>А вы не задумывались -- почему? V>Потому что для еще большего удешевления в этом сегменте. А не потому, что ты подумал.
А я это и подумал. Крайнее удешевление в сегменте low-end и при этом безальтернативный полный фарш в сегменте hi-end как раз и породят тот беспредел, против которого я тут и выступаю. V>Смотри с чего вообще этот спор начался — с того, что за ту же цену можно будет позволить себе больше, если отказаться от рассыпухи.
Только в том случае, если будет возможность свободно выбирать любую комбинацию ключевых компонентов. Но ее не будет. Q>>И самое печальное, что и наоборот -- не сможете вы, как сейчас, купить для бюджетного сервера топовый десктопный процессор без нафиг ненужного и совсем не бесплатного топового видео (а серверные процессоры будут продаваться по совсем другой цене, как и сейчас). V>Когда ты закончишь это заламывание рук?
Никогда. Потому что так было раньше и так будет впредь. V>Топовые по меркам 5 лет назад картейки (действительно топовые!!!), стоят сейчас меньше $40. Тебе мысль дальше развивать или ты уже сам понял, что неправильно используешь слово "топовый"? Ты всё время забываешь про причину №1 — заведомое покрытие и возможность это покрытие себе позволить по экономическим соображениям. Это значит, что в кристалл пойдет такая видюха, которая будет и так недорогая. Так что, ничего ощутимого ты не переплатишь, скорее — наоборот, т.к. в виде одного компонента будет дешевле.
Даже если так, в ряде случаев я буду вынужден поставить дискретную видюху и забить на оплаченную встроенную. Где тут удешевление? V>Ну и опять же — твоё упорство относительно отдельной видюхи не позволяет работать твоему воображению. Векторын модули, будучи доступны центральному процу непосредственно, могут быть полезны серверу не меньше десктопа. Вот такие дела.
SSEx давно есть, только вот что-то революции он так и не совершил (как и распиаренные в свое время MMX с 3DNow!). V>Ты всё время забываешь про причину №1 — заведомое покрытие и возможность это покрытие себе позволить по экономическим соображениям. Это значит, что в кристалл пойдет такая видюха, которая будет и так недорогая. Так что, ничего ощутимого ты не переплатишь, скорее — наоборот, т.к. в виде одного компонента будет дешевле.
Даже если так, в ряде случаев я буду вынужден поставить дискретную видюхю и забить на оплаченную встроенную. Где тут удешевление?
Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:
НС>И кто то тут про учебник физики рассказывал? Чистый кремний — изолятор. Носитель зарядов в нем образуются только при наличии дефектов кристаллической решетки.
Ты явно на физике ворон считал Удельное сопротивление чистого кремния при комнатной температуре 10^3 Ом*м. Это, конечно, не проводник ( у них оно порядка 10^-8), но и далеко не изолятор (у них 10^16). Хоть бы в википедию заглянул бы чтоли, чтобы так не позориться...
Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:
НС>Вопрос непонятен.
Что тут непонятного-то? DDR2/3 сначала появились в качестве бортовой памяти на видюхах, потом уже перекочевали в основную память. Нет никаких оснований рассчитывать, что аналогичная история не произойдёт с DDR4/5/6, которые сейчас ставят на видеокарты.
НС>И что? Ты продолжаешь попытки доказательств по аналогии? Не надо. Лучше ответь на простой вопрос — почему нельзя ичпользовать последовательную шину для связи процессора и DRAM?
Полоса пропускания у параллельного интерфейса выше, это раз, шина процессора параллельная, это два.
Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:
НС>При этом неоднократно примененный Интелом способ вывернуться — многочиповые процессоры — ты почему то упорно игнорируешь. Да, пока техпроцесс уменьшается, поэтому на очередном шаге Интел возвращается к одночиповому дизайну. Но если, как вы оба утверждаете, кремниевая технология уже на пределе, то многочиповые решения станут доминирующими.
Какие процессоры у них были многочиповыми (то есть несколько кристаллов в одном корпусе)? Что-то я таких не припомню со времён, когда FPU ставили в корпус к ЦП, но физически это был отдельный кристалл...
Здравствуйте, koandrew, Вы писали:
K>Что тут непонятного-то? DDR2/3 сначала появились в качестве бортовой памяти на видюхах, потом уже перекочевали в основную память.
Ну и что?
K> Нет никаких оснований рассчитывать, что аналогичная история не произойдёт с DDR4/5/6, которые сейчас ставят на видеокарты.
Ровно как нет никаких оснований рассчитывать, что произойдет.
K>Полоса пропускания у параллельного интерфейса выше, это раз
Нет, не выше.
K>шина процессора параллельная, это два.
Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:
НС>Вот обязательно найдется кто нибудь, которому надо специально, для прапорщиков, детализовать весь контекст — ISA умерла в десктопном ширпотребе. Ты бы еще промышленные компы вспомнил — там и сейчас исы до жопы, бо периферия живет десятилетиями.
Хехе, в промышленных компах и RS-232 не просто живет, но и здравствует. Причем про переход на уродство вроде ЮСБ всерьез даже никто не думает, т.е. вопрос даже не в том, что старые девайсы живут десятилетиями, а в том, что новые тоже выпускаются с ком интерфейсом.
Новости очень смешные. Зря вы не смотрите. Как будто за наркоманами подсматриваешь. Только тетка с погодой в завязке.
There is no such thing as a winnable war.
Здравствуйте, koandrew, Вы писали:
НС>>При этом неоднократно примененный Интелом способ вывернуться — многочиповые процессоры — ты почему то упорно игнорируешь. Да, пока техпроцесс уменьшается, поэтому на очередном шаге Интел возвращается к одночиповому дизайну. Но если, как вы оба утверждаете, кремниевая технология уже на пределе, то многочиповые решения станут доминирующими. K>Какие процессоры у них были многочиповыми (то есть несколько кристаллов в одном корпусе)? Что-то я таких не припомню со времён, когда FPU ставили в корпус к ЦП, но физически это был отдельный кристалл...
Были-были. Сначала P6 с кешом на отдельном кристалле, потом первый двухядерный атом, потом что-то с отдельным кристаллом встроенного видео. Но практика показывает, что подобные решения всегда временные, пока техпроцесс с нормальным выходом не наладят.
Здравствуйте, Ночной Смотрящий, Вы писали:
V>>Боюсь себе даже представить способ совмещения двустороннего рисунка. НС>А что там сложного? Вставляешь в отверстия несколько иголок, по ним и центруешь
Имелось ввиду, что бумага на выходе из лазерника деформируется (сжимается/растягивается), а даже для старых микросхем с шагом 1.25 точность совмещения сторон нужна порядка 0.1 мм для тех мест, где дорожки идут м/у сквозными контактными площадками.
Здравствуйте, quwy, Вы писали:
Q>>>Изгибы всегда будут. При монтаже, при коммутации разъемов и слотов, при перегрузках. V>>Интересует лишь радиус этих изгибов относительно компонент. Q>Он и сейчас не очень. Без корпуса будет меньше, но не на порядки, и прикладываться будет прямо к кристаллу.
Сорри, но даже начальных знаний в физике из раздела механики достаточно, чтобы понять, что при прочих равных "кубик" всяко сложнее согнуть, чем такой же по основанию прямоугольный параллелипипед с высотой в ~20 раз меньшей.
V>>Важно-важно. Разброс кач-ва у пластиков очень заметный. Например, наши микросхемы были менее надежные, чем западные, исключительно из-за пластика их корпусов. Так-то по полупроводниковым технологиям мы практически не отставали (или отставали весьма неначительно). Но из-за этой ненадежности микросхем по причине кач-ва пластика, тень упала именно на полупроводниковую промышленность. Ууупс??? Q>Советский пластик химически отравлял и/или облучал альфа-частицами кристалл. Это совсем не та история.
Еще "играл" от температуры и допускал разгерметизацию.
В любом случае, приводить как аргумент китайский компаунд из сверхдешевой ниши — это несерьезно.
V>>А че пруф, я ремонтом электроники больше 20 лет занимаюсь. И если речь не о том, что устройство явно сожгли, а оно само сдохло от времени — то основные причины я тебе привел. Q>Пайка все равно будет, даже если это мега-гибрид-все-в-одном.
В большинстве случаев не пайка, а сварка, т.е. локальный затем нагрев до 200 С переносится без проблем, в отличие от. К тому же, однокомпонентная, что исключает разрушение защитных оксидных пленок из-за разницы электрохимической активности металлов. Например, проблема пайки олова/свинца на меди в том, что припой постоянно замещает медь в окисле, поэтому коррозию можно остановить только герметизацией (лаком, например). А надежность такой герметизации, особенно под нагревом, сам понимаешь... Ну и сварные медные соединения живут сколько хошь, т.к. окись защищает металл и её никто не разрушает.
Q>Но коррозия пайки происходит только в агрессивной среде, а там уже не важно, даже если пайки в 10 раз меньше, ну отвалится оно на пару недель позже, не принципиально.
Это смотря сколько лет должно отработать устройство. Если счет на месяцы — то пару недель, дейдствительно, не важно. А если десятилетия, то коррозия происходит даже под лаком. Через микротрещины воздух просачивается всё-равно.
Q>А отрыв волосков я вообще не понимаю как можно диагностировать.
Расшатать перегревом ножку и "поймать" контакт.
Q>Чего ему рваться в тоще пластика?
ХЗ... деформация? Внешняя ножка испытывает большие нагрузки и на самом деле подвижна. В толще пластика волоску некуда отыграть, он как тросик в оплетке будет натягиваться. (Ну это я так... умозрительно, никогда не задавался таким вопросом, бо какая нафик разница... я не технолог микросхем)
Ладно в толще пластика понятно насчёт деформации, а вот чего ему рваться в металлокерамическом/металлостеклянном корпусе в ваккууме? Это хоть реже, но тоже бывает. Зато на них хоть можно посмотреть, что волоски отрываются не только от ножек, но и от кристалла (что еще реже, но тоже бывает).
Кстате, по моим наблюдениям в керамике спалить микросхему статикой гораздо проще. Это немного оффтоп, но забавное наблюдение.
Q>А если он отвалился от КП на кристалле, то он точно так же отвалится в вашем воображаемом гибриде.
Да. Но этот вид физических поломок — один из самых редких, к тому же может быть связан с тем, что волосок контачит с внешним выводом, на который приходятся заметные физические нагрузки. А если всю рассыпуху собрать под одним гибридом, то суммарное кол-во внешних выводов у такого устройства упадёт на порядок, по сравнению с кол-вом выводов у всех "рассыпух".
Тому, кто покупает китайское из максимально дешевой ниши. У китайского прома, ес-но, тоже существуют ниши и тоже есть неплохая электроника. А заливка бескорпусных элементов компаундом говорит о том, что это ручная сборка (как та советская микросхема 74-го года), а не заводская. В итоге ты приводишь как пример китайскую сборку "гаражного" уровня и на этом строится твои возражения против гибридов в пластике. Кому как, а мне фан. )))
V>>Мне показалось, что на первом фото пленочные конденсаторы, а я их увидел уже в конце 80-х, т.е. это 30+ лет, а не 40. Q>Я вижу только пленочные резисторы, конденсаторы -- монолитные керамические (такие же и сегодня используются).
Ну ок, показалось, что пленочные кондёры:
А у нас они тогда только в виде дискретных элементов шли.
Q>Тогда так принято было, бывало, что все микросхемы в панельках были.
У ZX Spectrum и IBM PC — никогда не бывало. Так бывало только у "самоделкиных", которые при пайке боялись сжечь микросхемы. Или во время моделирования, по понятным причинам.
Q>Ламповое наследие и инерция мышления.
Вооот. Именно. Лампы вылетали часто, а стоили денег. Как и процы в начале 80-х. А если надёжность сегодняшняя, то сокет сразу не нужен.
Q>Но во времена i80486DX и выше уже только процессор, память и, очень нечасто, кеш второго уровня оставались съемными -- как раз то, что каждому нужно подбирать по-своему (чипсет в "кроватку" никто не укладывал, хоть отказать он мог так же, как и процессор с памятью).
А я думаю, потому что память и процы тогда вылетали относительно регулярно. Я несколько лет следил за десятками компов во второй половине 90-х (по работе), дык, что процы дохли периодически, что память. А сейчас я о сдохшем проце или памяти уже давно не слышал.
Q>Потому что он решает иные задачи. В любом актуальном HDD тоже целый компьютер сидит, помощнее десктопов пятнадцатилетней давности.
Дык, в HDD контроллер за $2, а его вычислительных мощщей хватает разве что DMA настраивать и ничего более.
Q>Да что там HDD, даже в любом мониторе целый компьютер со своим процессором, памятью и программами трудится, и с ним интерфейс вообще никакой. Разные задачи неизбежно порождают различные решения.
Увы, нет. Генерирование графики и вообще обсчет медиа — это никакая не разная задача. Это одна из основных задач современных компов. Так вот, вопрос мой стоял так — почему мы закапывает столько много и такие дорогие (в денежном исчислении) вычислительных мощщей. Ведь, кроме как в супер-совреемнных 3D-играх эти мощности никак не используются. Смысл?
Я тут пытался раскрутить koandrew на обсуждение его резкого замечания относительно "специальной архитектуры", но он сдрыснул. Архитектура современного GPU на самом деле не настолько специальная, как в исходном графическом конвеёере. Это раньше аппаратные графические конвейеры имели непересекающиеся по регистрам памяти стадии, где каждая стадия брала данные из одного физического блока памяти, и выдавала их в другой. А современные GPU устроены практически так же как и обычные CPU, просто имеют резко больше исполнительных устройств. И весь pipeline, что характерно, сугубо программный, с обменом данными через кеши и общую память, а не через аппаратно-независимые блоки памяти. А вся "специфика" этих GPU в большом кол-ве исполнительных устройств и умении без лишних затрат плодить зависимые по программному коду аппаратные потоки (т.е. одновременное исполнение несколькими вычислительными блоками одной и той же программы), как и положено векторному блоку.
Так вот, что мешает эти вычислительные блоки поместить в обычный проц? На примере Cell мы видим, что не я придумал этот вопрос. Этим вопросом давно задались, его решили, и такая архитектура де-факто "взлетела" (самая популярная игровая приставка).
Q>А я это и подумал. Крайнее удешевление в сегменте low-end и при этом безальтернативный полный фарш в сегменте hi-end как раз и породят тот беспредел, против которого я тут и выступаю.
Ты так говоришь, будто всё уже остановилось. Сегодня встраиваемые видюхи показывают нехилый результат, относительно недавнего времени. Завтра встраиваемые будут наравне с нынешними топовыми...
А где-то всё-равно есть предел вычислительных потребностей, т.к. кривая развития уже давно выглядит, как буд-то в области насыщения.
V>>Смотри с чего вообще этот спор начался — с того, что за ту же цену можно будет позволить себе больше, если отказаться от рассыпухи. Q>Только в том случае, если будет возможность свободно выбирать любую комбинацию ключевых компонентов. Но ее не будет.
Будет, ес-но. Просто сейчас встраиваемая видуха скорее экзотика, чем наоборот. Да еще под специальную нишу. Вот и выбора нет.
V>>Когда ты закончишь это заламывание рук? Q>Никогда. Потому что так было раньше и так будет впредь.
Топовые "раньше" видюхи теперь в процах. Если так будет и впредь — я только ЗА! )))
Q>Даже если так, в ряде случаев я буду вынужден поставить дискретную видюху и забить на оплаченную встроенную. Где тут удешевление?
Нет. Ты просто купишь не серверный проц, а "игровой", где будет акцент на кол-во SIMD-блоков, за счет меньшего числа ядер общего назначения. И всех делов-то. Уже прямо сейчас процы делятся по нишам, с чего бы это?
Q>SSEx давно есть, только вот что-то революции он так и не совершил (как и распиаренные в свое время MMX с 3DNow!).
Вообще-то совершил и еще как. Все эти видео и аудио-кодеки показывают даже на первом SSE заметный буст производительности. По моим замерам на обработке аудио от 4-х до 12-ти раз.
Здравствуйте, Дядя Фёдор, Вы писали:
I>>А она нужна эта ручная сборка ? Большая часть компов собраных вручную безбожно глючит. Если интел сможет обеспечить профит навроде перформанса, то надо уже бечь становиться в очередь
ДФ>Это же насколько надо иметь кривые руки, чтоб не суметь процессор в сокет воткнуть? Да такого человека к компьютеру вообще лучше не допускать, один хрен для него и клавиатура — неподъёмная технология.
Большая часть обращений в сервис по причине кривой сборки. Что бы проблем было по миниму, чипы должен вставлять робот а не человек и то даже в этом случае возникают косяки из за окисления контактов, вибрации и тд и тд.
Итого, отказ от всяких сокетов это
1. увеличение надежности за счет устранения проблем с контактами
2. увеличение надежности за счет улучшения отвода тепла
3. удешевление конструкции
4. уменьшение размеров
Здравствуйте, vdimas, Вы писали:
Q>>Он и сейчас не очень. Без корпуса будет меньше, но не на порядки, и прикладываться будет прямо к кристаллу. V>Сорри, но даже начальных знаний в физике из раздела механики достаточно, чтобы понять, что при прочих равных "кубик" всяко сложнее согнуть, чем такой же по основанию прямоугольный параллелипипед с высотой в ~20 раз меньшей.
А кубик никто гнуть и не собирается, достаточно оторвать его от текстолита.
Q>>Советский пластик химически отравлял и/или облучал альфа-частицами кристалл. Это совсем не та история. V>Еще "играл" от температуры и допускал разгерметизацию. V>В любом случае, приводить как аргумент китайский компаунд из сверхдешевой ниши — это несерьезно.
Принцип важен. На плате он будет держаться так, что изгиб для него в 100 раз фатальнее, чем для корпусной микросхемы.
V>>>А че пруф, я ремонтом электроники больше 20 лет занимаюсь. И если речь не о том, что устройство явно сожгли, а оно само сдохло от времени — то основные причины я тебе привел. Q>>Пайка все равно будет, даже если это мега-гибрид-все-в-одном. V>В большинстве случаев не пайка, а сварка, т.е. локальный затем нагрев до 200 С переносится без проблем, в отличие от. К тому же, однокомпонентная, что исключает разрушение защитных оксидных пленок из-за разницы электрохимической активности металлов. Например, проблема пайки олова/свинца на меди в том, что припой постоянно замещает медь в окисле, поэтому коррозию можно остановить только герметизацией (лаком, например). А надежность такой герметизации, особенно под нагревом, сам понимаешь...
То есть микросхему вы таки агитируете приварить намертво к монитору, памяти и дискам?
V>Ну и сварные медные соединения живут сколько хошь, т.к. окись защищает металл и её никто не разрушает.
Окись не защищает медь. Не нужно путать с алюминием.
Q>>Но коррозия пайки происходит только в агрессивной среде, а там уже не важно, даже если пайки в 10 раз меньше, ну отвалится оно на пару недель позже, не принципиально. V>Это смотря сколько лет должно отработать устройство. Если счет на месяцы — то пару недель, дейдствительно, не важно. А если десятилетия, то коррозия происходит даже под лаком. Через микротрещины воздух просачивается всё-равно.
Так он в любом случае просочится, разве что все устройство будет залито эпоксидкой. Но за такую фигню больше пары баксов я не дам, привет китайцам.
Q>>А отрыв волосков я вообще не понимаю как можно диагностировать. V>Расшатать перегревом ножку и "поймать" контакт.
Так он же приварен, причем точно так же, как вы хотите все поприваривать несколькими строками выше. В чем разница?
Q>>Чего ему рваться в тоще пластика? V>ХЗ... деформация? Внешняя ножка испытывает большие нагрузки и на самом деле подвижна. В толще пластика волоску некуда отыграть, он как тросик в оплетке будет натягиваться. (Ну это я так... умозрительно, никогда не задавался таким вопросом, бо какая нафик разница... я не технолог микросхем)
Золотой проводок можно растянуть в несколько раз без обрыва, как он может порваться от субмиллиметрового растяжения, я просто не понимаю.
V>Ладно в толще пластика понятно насчёт деформации, а вот чего ему рваться в металлокерамическом/металлостеклянном корпусе в ваккууме? Это хоть реже, но тоже бывает. Зато на них хоть можно посмотреть, что волоски отрываются не только от ножек, но и от кристалла (что еще реже, но тоже бывает).
Дефект сварки или токовая перегрузка. Лишний раз доказывает отсутствие принципиально более высокой надежности по сравнению с пайкой.
V>Кстате, по моим наблюдениям в керамике спалить микросхему статикой гораздо проще. Это немного оффтоп, но забавное наблюдение.
Удельное сопротивление керамики на порядки выше чем пластмассы. Статические токи так малы, что даже сопротивление пластика оказывается достаточно низким для их стекания.
Q>>А если он отвалился от КП на кристалле, то он точно так же отвалится в вашем воображаемом гибриде. V>Да. Но этот вид физических поломок — один из самых редких, к тому же может быть связан с тем, что волосок контачит с внешним выводом, на который приходятся заметные физические нагрузки. А если всю рассыпуху собрать под одним гибридом, то суммарное кол-во внешних выводов у такого устройства упадёт на порядок, по сравнению с кол-вом выводов у всех "рассыпух".
Нельзя всю рассыпуху собрать на кристалле. Реактивности и силовые элементы всегда будут снаружи.
Q>>>>Опровергнули миллионы китайских говнодевайсов. V>>>Ясно. Сочувствую. Q>>Кому? V>Тому, кто покупает китайское из максимально дешевой ниши.
Другое не продается.
V>У китайского прома, ес-но, тоже существуют ниши и тоже есть неплохая электроника. А заливка бескорпусных элементов компаундом говорит о том, что это ручная сборка (как та советская микросхема 74-го года), а не заводская. В итоге ты приводишь как пример китайскую сборку "гаражного" уровня и на этом строится твои возражения против гибридов в пластике. Кому как, а мне фан. )))
Про ручную сборку доказательства будут? И да, любая "залипука" в моем понимании не отличается от китайского г-на, потому что я не вижу ни одного способа сделать ее надежней корпусированной микросхемы.
Q>>Тогда так принято было, бывало, что все микросхемы в панельках были. V>У ZX Spectrum и IBM PC — никогда не бывало. Так бывало только у "самоделкиных", которые при пайке боялись сжечь микросхемы. Или во время моделирования, по понятным причинам.
Тем более, ваши слова только подтверждают тезис, что панельки не ставились с целью ремонтнопригодности.
Q>>Ламповое наследие и инерция мышления. V>Вооот. Именно. Лампы вылетали часто, а стоили денег. Как и процы в начале 80-х. А если надёжность сегодняшняя, то сокет сразу не нужен.
А процы 80-x часто вылетали? Чаще, чем другие микросхемы? Откуда дровишки? Тем более, что в ZX проц тоже в панельке даже у самоделкиных стоял нечасто.
Q>>Но во времена i80486DX и выше уже только процессор, память и, очень нечасто, кеш второго уровня оставались съемными -- как раз то, что каждому нужно подбирать по-своему (чипсет в "кроватку" никто не укладывал, хоть отказать он мог так же, как и процессор с памятью). V>А я думаю, потому что память и процы тогда вылетали относительно регулярно.
Что за глупости? Чем процессор по надежности отличается от чипсета? Я вообще ни разу не видел и не слышал чтобы процессор отказал сам по себе. Для этого его или вставить нужно было неправильно (486DX+), или голый кристалл кулером раздавить (K7/PIII). Память была или глючная сразу, или начинала глючить из-за плохих контактов в слоте. Выход из строя любой микросхемы компьютера просто так, в процессе мирной работы, -- исключительный случай один на миллион, и связан либо с неправильной эксплуатацией (перегрев и т.п.), либо с заводским дефектом.
V>Я несколько лет следил за десятками компов во второй половине 90-х (по работе), дык, что процы дохли периодически, что память. А сейчас я о сдохшем проце или памяти уже давно не слышал.
Я тоже следил, память просто теряла контакт, а процы оверклокеры убивали. Еще раз спрошу: чем процессор или память отличается от северного моста в плане надежности?
Q>>Потому что он решает иные задачи. В любом актуальном HDD тоже целый компьютер сидит, помощнее десктопов пятнадцатилетней давности. V>Дык, в HDD контроллер за $2, а его вычислительных мощщей хватает разве что DMA настраивать и ничего более.
На нем лежит задача пересчета логической геометрии в физическую с учетом ремапа и служебных областей поверхности. Кеширования данных (объем кеша у любого актуального винта больше, чем было RAM в среднем 386-ом компьютере). Переупорядочивания потока команд. Для этого нужно немного больше, чем для "DMA настроить".
Q>>Да что там HDD, даже в любом мониторе целый компьютер со своим процессором, памятью и программами трудится, и с ним интерфейс вообще никакой. Разные задачи неизбежно порождают различные решения. V>Увы, нет. Генерирование графики и вообще обсчет медиа — это никакая не разная задача. Это одна из основных задач современных компов. Так вот, вопрос мой стоял так — почему мы закапывает столько много и такие дорогие (в денежном исчислении) вычислительных мощщей. Ведь, кроме как в супер-совреемнных 3D-играх эти мощности никак не используются. Смысл?
Сохранение совместимости. Без этого ни одно, даже сверхинновационное решение, просто не взлетит. Именно поэтому синтетический Itanium канул в Лету несмотря на вбуханные в него миллиарды, а эволюционно-наколенный x86-64 живее всех живых.
Q>>А я это и подумал. Крайнее удешевление в сегменте low-end и при этом безальтернативный полный фарш в сегменте hi-end как раз и породят тот беспредел, против которого я тут и выступаю. V>Ты так говоришь, будто всё уже остановилось.
А зачем чему-то останавливаться? Просто экстраполирую известное положение дел на будущее с поправкой на весьма вероятную безальтернативность.
V>А где-то всё-равно есть предел вычислительных потребностей, т.к. кривая развития уже давно выглядит, как буд-то в области насыщения.
Тем не менее, разные задачи требуют разных мощностей и их соотношения.
V>>>Когда ты закончишь это заламывание рук? Q>>Никогда. Потому что так было раньше и так будет впредь. V>Топовые "раньше" видюхи теперь в процах. Если так будет и впредь — я только ЗА! )))
Зачем топовая видюха в сервере БД? Причем топовая не N лет назад, а топовая вместе с топовым процессором.
Q>>Даже если так, в ряде случаев я буду вынужден поставить дискретную видюху и забить на оплаченную встроенную. Где тут удешевление? V>Нет. Ты просто купишь не серверный проц, а "игровой", где будет акцент на кол-во SIMD-блоков, за счет меньшего числа ядер общего назначения. И всех делов-то. Уже прямо сейчас процы делятся по нишам, с чего бы это?
Делятся, и будут делиться по принципу Lo/Me/Hi. Вот только если дискретное видео исчезнет, то не будет комбинаций даже Hi CPU + Me GPU, я уже молчу про Hi CPU + Lo GPU.
Q>>SSEx давно есть, только вот что-то революции он так и не совершил (как и распиаренные в свое время MMX с 3DNow!). V>Вообще-то совершил и еще как. Все эти видео и аудио-кодеки показывают даже на первом SSE заметный буст производительности. По моим замерам на обработке аудио от 4-х до 12-ти раз.
Хочу напомнить, что когда их вводили, предрекали отказ от GPU, но этого не произошло, так что революция отменяется.
Здравствуйте, quwy, Вы писали:
Q>А кубик никто гнуть и не собирается, достаточно оторвать его от текстолита.
Дык, если будет "кубик", то не будет текстолита.
V>>В большинстве случаев не пайка, а сварка, т.е. локальный затем нагрев до 200 С переносится без проблем, в отличие от. К тому же, однокомпонентная, что исключает разрушение защитных оксидных пленок из-за разницы электрохимической активности металлов. Например, проблема пайки олова/свинца на меди в том, что припой постоянно замещает медь в окисле, поэтому коррозию можно остановить только герметизацией (лаком, например). А надежность такой герметизации, особенно под нагревом, сам понимаешь... Q>То есть микросхему вы таки агитируете приварить намертво к монитору, памяти и дискам?
Т.е. я агитирую, чтобы суммарное кол-во всех выводов всех микросхем было не тысячи, как сейчас на материнках, а десятки, как на выходах материнок.
V>>Ну и сварные медные соединения живут сколько хошь, т.к. окись защищает металл и её никто не разрушает. Q>Окись не защищает медь. Не нужно путать с алюминием.
Еще как защищает. Ес-но, коль, у аллюминия второе место по прочности окисла, т.е. меди до него далеко, но принцип все равно работает неплохо. Медь сама по себе "живуча".
V>>А если десятилетия, то коррозия происходит даже под лаком. Через микротрещины воздух просачивается всё-равно. Q>Так он в любом случае просочится, разве что все устройство будет залито эпоксидкой. Но за такую фигню больше пары баксов я не дам, привет китайцам.
Через эпоксидку тоже просачивается, увы.
Q>>>А отрыв волосков я вообще не понимаю как можно диагностировать. V>>Расшатать перегревом ножку и "поймать" контакт. Q>Так он же приварен, причем точно так же, как вы хотите все поприваривать несколькими строками выше. В чем разница?
Разница в том, что таких ненадежных соединений будет на 2 порядка меньше.
V>>ХЗ... деформация? Внешняя ножка испытывает большие нагрузки и на самом деле подвижна. В толще пластика волоску некуда отыграть, он как тросик в оплетке будет натягиваться. (Ну это я так... умозрительно, никогда не задавался таким вопросом, бо какая нафик разница... я не технолог микросхем) Q>Золотой проводок можно растянуть в несколько раз без обрыва, как он может порваться от субмиллиметрового растяжения, я просто не понимаю.
Если речь о вибрации, то волны растяжения, идущие вдоль волоска, могут быть значительными для прочности сварки.
Q>Дефект сварки или токовая перегрузка. Лишний раз доказывает отсутствие принципиально более высокой надежности по сравнению с пайкой.
Это если о комнатных температурах речь. А если работа при повышенной температуре, то пайка сосёт.
Q>>>А если он отвалился от КП на кристалле, то он точно так же отвалится в вашем воображаемом гибриде. V>>Да. Но этот вид физических поломок — один из самых редких, к тому же может быть связан с тем, что волосок контачит с внешним выводом, на который приходятся заметные физические нагрузки. А если всю рассыпуху собрать под одним гибридом, то суммарное кол-во внешних выводов у такого устройства упадёт на порядок, по сравнению с кол-вом выводов у всех "рассыпух". Q>Нельзя всю рассыпуху собрать на кристалле. Реактивности и силовые элементы всегда будут снаружи.
Какие нафик реактивные элементы? Пленочные кондеры лучше электролитов, а индуктивности на материнках исключительно для генерирования целой линейки питающих напряжений... которая нужна исключительно из-за этой современной рассыпной схемы.
V>>Тому, кто покупает китайское из максимально дешевой ниши. Q>Другое не продается.
Агащаз. ))
Погугли хотя бы "китайские микросхемы". Увы, пока у нас застой, они обогнали нас по качеству и очень заметно.
Насколько я слышал, даже американская военка не брезгует китайскими микросхемами.
Q>Про ручную сборку доказательства будут?
Да. Компаунд — это ручная сборка.
Q>И да, любая "залипука" в моем понимании не отличается от китайского г-на, потому что я не вижу ни одного способа сделать ее надежней корпусированной микросхемы.
Мне опять напомнить, что смола или низкокачественная резина не могут сравниваться с пластиком?
Q>>>Тогда так принято было, бывало, что все микросхемы в панельках были. V>>У ZX Spectrum и IBM PC — никогда не бывало. Так бывало только у "самоделкиных", которые при пайке боялись сжечь микросхемы. Или во время моделирования, по понятным причинам. Q>Тем более, ваши слова только подтверждают тезис, что панельки не ставились с целью ремонтнопригодности.
Странная логика... Именно что подтверждают.
V>>Вооот. Именно. Лампы вылетали часто, а стоили денег. Как и процы в начале 80-х. А если надёжность сегодняшняя, то сокет сразу не нужен. Q>А процы 80-x часто вылетали? Чаще, чем другие микросхемы?
Да. Чаще чем счетчики/регистры/ключи.
Q>Откуда дровишки?
Дык, починил десятки, если не сотни, всевозможных видов Синклеров в своё время. Если устройство работало, а потом отказало, то чаще всего из-за проца или памяти. Остальная львиная доля неисправностей были по причине людей: рваные дорожки или КЗ (не требовало замены микросхем), или сожженные внешние регистры или перегретые при пайке (видно было по цвету пластика возле перегретой ножки) и т.д.
Q>Тем более, что в ZX проц тоже в панельке даже у самоделкиных стоял нечасто.
Почти всегда. Даже на заводских наших аналогах.
Q>Что за глупости? Чем процессор по надежности отличается от чипсета?
Кол-вом транзисторов.
Q>Я вообще ни разу не видел и не слышал чтобы процессор отказал сам по себе. Для этого его или вставить нужно было неправильно (486DX+), или голый кристалл кулером раздавить (K7/PIII). Память была или глючная сразу, или начинала глючить из-за плохих контактов в слоте. Выход из строя любой микросхемы компьютера просто так, в процессе мирной работы, -- исключительный случай один на миллион, и связан либо с неправильной эксплуатацией (перегрев и т.п.), либо с заводским дефектом.
V>>Я несколько лет следил за десятками компов во второй половине 90-х (по работе), дык, что процы дохли периодически, что память. А сейчас я о сдохшем проце или памяти уже давно не слышал. Q>Я тоже следил, память просто теряла контакт, а процы оверклокеры убивали. Еще раз спрошу: чем процессор или память отличается от северного моста в плане надежности?
Да какой один на миллион? Да, иногда достаточно было просто разобрать, удалить пыль и собрать. Чаще — нет. Если компов десятки, то есть статистика по тому, как и от чего они дохнут. К тому же была возможность поперекидывать элементы с компа на комп, т.е. локализовать неисправность. Память на первом месте, процы на втором, материнки на 3-м. Ближе к концу 90-х, действительно, процы дохнуть перестали совсем (с выходом селеронов).
Почему сгорали — ХЗ. могли сгорать и от глюков материнки. Например, процы от АМД одно время не имели защиты от перегрева и горели аж бегом.
Q>>>Потому что он решает иные задачи. В любом актуальном HDD тоже целый компьютер сидит, помощнее десктопов пятнадцатилетней давности. V>>Дык, в HDD контроллер за $2, а его вычислительных мощщей хватает разве что DMA настраивать и ничего более. Q>На нем лежит задача пересчета логической геометрии в физическую с учетом ремапа и служебных областей поверхности.
Угу, табличная выборка.
Q>Кеширования данных
Настроить DMA.
Q>Переупорядочивания потока команд. Для этого нужно немного больше, чем для "DMA настроить".
И? Это всё не является потребляющими ресурсы задачи, поэтому ресурсы этого проца никому не интересны.
Q>Сохранение совместимости. Без этого ни одно, даже сверхинновационное решение, просто не взлетит.
О какой именно совместимости речь? Сейчас с картейками общаются через DirectX/шейдеры, OpenGL, OpenCL или всякие cuda-подобные компиляторы. Во всех случаях наблюдается полная развязка от подробностей внутренней системы команд, т.к. это высокоуровневый сугубо софтовый интерфейс.
Q>Именно поэтому синтетический Itanium канул в Лету несмотря на вбуханные в него миллиарды, а эволюционно-наколенный x86-64 живее всех живых.
Дык, а тут уже как раз речь о бинарной совместимости, требований которой в случае видеокартеек НЕТ.
V>>Ты так говоришь, будто всё уже остановилось. Q>А зачем чему-то останавливаться? Просто экстраполирую известное положение дел на будущее с поправкой на весьма вероятную безальтернативность.
Ну вот я и обратил твоё внимание, что процы давно делятся по нишам. Чем дальше — тем больше.
V>>А где-то всё-равно есть предел вычислительных потребностей, т.к. кривая развития уже давно выглядит, как буд-то в области насыщения. Q>Тем не менее, разные задачи требуют разных мощностей и их соотношения.
Еще раз, твоё "соотношение" порождено только гетерогенностью архитектуры и ничем более. В более однородной архитектуре речь будет идти просто о паре параметров:
-выч. мощность в задачах общего назначения;
-выч. мощность в мультимедия;
Может, упрощаю, но суть примерно такова
V>>Топовые "раньше" видюхи теперь в процах. Если так будет и впредь — я только ЗА! ))) Q>Зачем топовая видюха в сервере БД? Причем топовая не N лет назад, а топовая вместе с топовым процессором.
Как зачем? Индексы пересчитывать в фоне, вероятности расчитывать в реалтайм. Поинтересуйся любопытсва ради, как происходит выборка из индекса со статистикой при наличии ограничений в запросе. Там ОЧЕНЬ нужно распараллеливание. Я же говорю — ты не понимаешь сути моей критики. По тебе векторный блок — это только видео. Гы-гы. Наверно потому, что ты привык конструктивно иметь её на видюхе.
Q>Делятся, и будут делиться по принципу Lo/Me/Hi.
Это разве что внутри одного сегмента/направления рынка. Этих сегментов будет несколько, ес-но.
Да уже есть де-факто.
Q>Вот только если дискретное видео исчезнет, то не будет комбинаций даже Hi CPU + Me GPU, я уже молчу про Hi CPU + Lo GPU.
Забудь ты про своё дурацкое видео. Нет его. Есть только вычислительные мощности, которых будет с лихвой хватать и на видео в т.ч.
Текущая ситуация не от хорошей жизни, а исключительно бедности имеющихся ср-в. Однако, пример Cell я тебе уже приводил. Чего же ты скипнул?
V>>Вообще-то совершил и еще как. Все эти видео и аудио-кодеки показывают даже на первом SSE заметный буст производительности. По моим замерам на обработке аудио от 4-х до 12-ти раз. Q>Хочу напомнить, что когда их вводили, предрекали отказ от GPU, но этого не произошло, так что революция отменяется.
Хочу напомнить, что на тот момент кол-во блоков в GPU было 4-8, так что их внедрение дейстительно сразу вытеснило такие GPU... что они вынуждены были "подрасти" в характеристиках сразу на порядок-другой, чтобы оправдать свою полезность. Увы, боюсь в этот раз на порядок-другой им вырасти уже не получится. Они уже догнали топовые процы по кол-ву транзисторов. Приплызд.
Здравствуйте, quwy, Вы писали:
НС>>А латентность DRAM такая, что любой современной последовательной шине до нее, как до Пекина раком. Q>А если в цифрах?
У HT 3.6 нс в худшем случае при 4-хбайтовых посылках. Типичная латентность современной DRAM на случайном чтении — 24 такта.
Здравствуйте, koandrew, Вы писали:
K>Ты явно на физике ворон считал Удельное сопротивление чистого кремния при комнатной температуре 10^3 Ом*м. Это, конечно, не проводник ( у них оно порядка 10^-8), но и далеко не изолятор (у них 10^16). Хоть бы в википедию заглянул бы чтоли, чтобы так не позориться...
Позоришься здесь ты. Полупроводниковость определяется не конкретным значением проводимости, а способом переноса зарядов. Чистый кремний не может быть полупроводником, так в нем нет свободных электронов и дырок.
Здравствуйте, vdimas, Вы писали:
НС>>То есть как это? Топовый Интел на последней технологии имеет частоту 3.9ГГц на десктопе (3770) и 4.1ГГц на сервере (1290V2). Топовый АМД — 4.3ГГц (4350). Это, мне кажется, заметно больше 3ГГц, не?
V>75 МГц были заметно больше 66?
Да. Только это +14%. А между 3 и 4.3 ГГц разница +43%. Знатно передернул.
V>В 2002-м вышли пни со штатной частотой 3.4 ГГц и гонялись до 4 ГГц аж бегом
Можно пруфлинк на Р4, разогнанный до 4ГГц? Надеюсь, речь не о криогенике, а то текущие процессоры на ней до 7-8ГГц гонятся.
Удельное сопротивление чистого кремния при комнатной температуре 10^3 Ом*м. Это, конечно, не проводник ( у них оно порядка 10^-8), но и далеко не изолятор (у них 10^16). Хоть бы в википедию заглянул бы чтоли, чтобы так не позориться...
