xma>предел техпроцесса, продолжение
Intel завершила разработку техпроцессов 1,8 и 2 нм
https://hightech.plus/2023/03/07/intel-zavershila-razrabotku-tehprocessov-18-i-2-nm
Intel перенесла презентацию 18A с 2025 года на вторую половину 2024-го
Ранее Гелсингер заявлял, что Intel планирует выйти на сборку чипов, включающих триллион транзисторов (это в 10 раз больше, чем сегодня в самых передовых решениях), к концу этого десятилетия.
С помощью таких микросхем Intel хочет перейти к новой эпохе вычислительных возможностей, что обеспечит резкий скачок в производительности как в потребительской, так и в промышленной электронике.
предел техпроцесса, часть 3 (продолжение)
Новый вид транзисторов уменьшит устройства связи в смартфонах
https://hightech.plus/2023/03/12/novii-vid-tranzistorov-umenshit-ustroistva-svyazi-v-smartfonah
Месяц назад команда специалистов из Университета Мичигана (США) объявила о создании ферроэлектрического полупроводника толщиной в несколько нанометров. Их следующее изобретение не заставило себя долго ждать — это реконфигурируемый транзистор, способный заменить несколько устройств. Его внедрение позволит сделать электронику меньше и дешевле.
В качестве основной области применения разработчики рассматривают радиочастотную и микроволновую связь, а также устройства памяти для электроники и компьютеров будущего.
Изготовлен ФеТВПЭ из нитрида алюминия, обогащенного скандием. Это первый ферроэлектрический полупроводник на основе нитрида, что позволяет интегрировать его с полупроводниками нового поколения на нитриде галлия. Они обеспечивают в 100 раз большую скорость, чем кремний, при высокой эффективности и низкой стоимости. Выращен новый транзистор при помощи технологии молекулярно-пучковой эпитаксии.
Его внедрение позволит сделать электронику меньше и дешевле.
Грубейшая ошибка в виде "недоговоров". Это позволит производителям
уменьшить себестоимость, но никак не уменьшить стоимость для потребителя! Посмотрите на это ублюдство от AMD (Ryzen 7000) и скажите, в какие это времена топовый комп стоил $2300?! (когда они всю жизнь были в пределах $800)
Здравствуйте, L.K., Вы писали:
LK>Image: fad7eab95f17215972921e52a988c15d.jpg
это какой год ?
Здравствуйте, xma, Вы писали:
xma>Здравствуйте, L.K., Вы писали:
LK>>Image: fad7eab95f17215972921e52a988c15d.jpg
xma>это какой год ?
Судя по ассортименту и ценам, это где-то на стыке 93-94, т.к. первый PC в виде 486DX4-100/8Мб/850Мб/SB16Pro/SVGA1Mb вместе с 14' монитором в ноябре 95-го мне достался в районе $1200, а первые "пни" стоили от $1500:
| Скрытый текст |
| |
| |
xma>предел техпроцесса, продолжение
Компьютеру Zettascale сегодня понадобилась бы 21 атомная электростанция
https://www.hpcwire.com/2023/02/21/a-zettascale-computer-today-would-need-21-nuclear-power-plants/
Если бы компьютер зеттамасштаба был собран с использованием современных суперкомпьютерных технологий, он потреблял бы около 21 гигаватт, что эквивалентно энергии, вырабатываемой 21 атомной электростанцией.
Но энергоэффективность вычислений, или гигафлопс на ватт, удваивалась каждые два-два с половиной года.
Для зеттамасштабной машины при нынешних темпах технического прогресса в производительности и энергоэффективности потребуется около 500 мегаватт, что, по словам Су, слишком много.
На слайде Су поставил цель, чтобы приемлемая система зеттамасштаба составляла около 100 мегаватт. Она прямо не сказала, что система зеттамасштаба неизбежна.
т.е. текущие темпы прироста GF/Watt — x41 за 12.5 лет, но Лиза Су предлагает напрячься и выйти на показатель прироста x210 за тот же срок .. но без серьёзных прорывов конечно весьма сомнительно, разве что какие оптимизации для AI
P.S.:
ну т.е. резюмируя эти заявления Лизы Су можно предположить что преемник 4090 к 2035 году будет иметь от 8 до 40 RT-
PFLOPs,
какие идеи, какие прорывы в графике это принесёт ?
или просто Path Tracing станет чуточку чётче ?
Здравствуйте, xma, Вы писали:
xma>какие идеи, какие прорывы в графике это принесёт ? или просто Path Tracing станет чуточку чётче ?
Пфф, path tracing, ray tracing и прочие полигональные недоделки станут каменным веком, бо что за чушь? ))
В фаворе будут технологии навроде raymarching, когда свет взаимодействует с аналитически и/или процедурно описанными объектами, т.е. речь пойдёт о наиболее общем способе рендеринга из всех известных сегодня.
Аналитически/процедурно могут быть описаны не только конкретные поверхности объектов, но и приличная повторяющаяся часть сцены, т.е. вместо большого кол-ва похожих объектов в сцене может быть достаточно простое их однократное математическое описание (в т.ч. описание периодичности через линейные тригонометрические или различные нелинейные ф-ии, например, на основе остатка от деления, в т.ч. дробная часть числа, знак, модуль и прочая комбинаторика этих приёмов, выход на фракталы и т.д.)
https://www.youtube.com/watch?v=svLzmFuSBhk
https://www.youtube.com/watch?v=H-RCv-bbfa8
Когда-то экспериментировал сам:
https://www.contextfreeart.org/gallery/view.php?id=3156
Причём, если в современном пайплайне процедурные (шейдерные) текстуры генерятся отдельно и натягиваются на треугольники в рамках отдельного этапа вычисления, то в случае raymarching генерирование текстуры может быть частью общей процедуры:
https://www.contextfreeart.org/gallery/view.php?id=3157
https://www.youtube.com/watch?v=2fcO9RUOGg4
Пример с потолка — лист прозрачного пластика на сгибах становится "белесым" из-за микротрещин.
Достаточно включить в расчёты радиус сгиба + некую зависимость "белесости" от радиуса сгиба, и вот уже такой эффект становится свойством материала, делая ненужным ни статическое рисование некоей фигуры из гнутого пластика с использованием набора различных текстур (для основного листа и сгибов), ни неких динамических расчётов привязки сетки текстур с тесселированной полигонами моделью.
В общем, это другой подход к описанию мира, более естественный для человека и с более естественным (фотореалистичным в пределе) результатом, в котором, к тому же, исключены "ошибки типизации", например, где дизайнер забыл на сгибе подставить другую текстуру(ы). Процедурный материал/предмет отлаживается однократно (стандартной методикой юнит-тестирования) и ву а ля, пользуй потом многократно с различными параметрами.