Здравствуйте, xma, Вы писали:

Немного про перспективы нашего литографа

1. Здесь про ход работ над созданием 28нм литографа.

https://dzen.ru/a/ZfRB8NC2HniyOJVt

Из интересного, там есть вот такая табличка:

На слайде ниже синим цветом показаны пока отсутствующие у нас технологии для изготовления масок, светлозелёным — имеющиеся, а тёмнозелёным — технологии, в которых мы являемся лидерами:

2. Российский EUV-литограф на 28-16-12 нм, почему он будет проще и дешевле, чем у ASML?

Здесь про специфику выбора технологических нюансов и того, насколько легче идти проторенной дорожкой. В частности:

Во-вторых, когда какая-то технология вдруг давала нужный результат, её начинали дорабатывать — всё равно альтернатив не было. Так что дорабатывали вне зависимости от того, насколько она оказывалась удачной (с современной точки зрения). Главное — чтобы давала результат.

Например, это касается установки рентгеновского излучения на основе олова с длиной волны 13,5 нм. Не очень удачный выбор, как выяснилось впоследствии, но на нём в дальнейшем строилось всё остальное. Когда вложились во что-то одно, менять это на что-то другое уже не так просто.

Но такой излучатель имеет массу проблем:

Процесс очень «грязный», нужны сложные системы защиты оптики от загрязнений.
Низкий ресурс работы коллектора и генератора капель.
Большие потери излучения в системах защиты.
Использование крупногабаритной системы на базе CO₂-лазера мощностью свыше 20 кВт. Лазер с двумя «сеятелями» и четырьмя ступенями усиления настолько велик, что его приходится размещать на отдельном этаже под рентгеновским литографом:
Питер Лейбингер, технический директор TRUMPF, показывает CO₂-лазер мощностью 40 кВт с частотой повторения импульсов 50 кГц, который питает генератор рентгеновского излучения.
В российском же проекте предполагается использовать другой источник рентгеновского излучения — на основе ксенона, первые публикации по которому появились в научной литературе только в 2018 году.

Он в разы компактнее и намного «чище» оловянного, что сильно продлевает жизнь оптике, пелликлам (защитным и фильтрующим ультратонким плёнкам) и т.п., позволяет сделать их более прозрачными и даёт излучение более короткой длины волны — 11,2 нм вместо 13,5, что увеличивает оптическое разрешение на 20%.

При сохранении же оптического разрешения, уменьшение длины волны позволяет кратно упростить и удешевить объектив, не добиваясь у него большой числовой апертуры.

Кроме всего вышеперечисленного, лазер, использующийся для работы рентгеновского излучателя, требуется на порядок меньшей мощности.

Здравствуйте, Serginio1, Вы писали:

S>Но в 10 раз дешевле обещают.
обещать не значит жениться

S>Посмотрим.
не взлетит, для технологии импринтинга всё равно нужны обычные литографы для некоторых стадий — а для 5 нм оно очень желательно иметь EUV

S> Во всяком случае если под санкции не подпадут, то Китай будет развивать.
а при чём тут Китай ? сомневаюсь что даже если технология взлетит (что очень вряд ли), то её продадут КНР (американские санкции же и всё такое),

ну и развивать там особо нечего, судя по всему 5 нм это потолок для данной технологии — а всё что ниже скорей всего малореально (тем более в отсутcтвие доступа к EUV)

xma>куда стремятся сканеры и litho технологии

[14 марта 2024] Будущее чипмейкерства: FEL, SSMB, наноимпринт — или всё-таки LPP EUV?
https://3dnews.ru/1101200/budushchee-chimpeykerstva

Здравствуйте, Serginio1, Вы писали:


SK>>Вообще не очевидно. На что только не пойдет капиталист ради 300% прибыли.
SK>>Помешать им могут только санкции, но запрет COCOM на экспорт из США высоких технологий вроде на Китай не распространяется же?

S> Сейчас может и нет, но это не значит, что их не введут потом.
S> Поэтому Китай и хочет быть независимым вкладывая огромные деньги и переманивая специалистов.

Но, с учетом что 90% компьютерной и бытовой "американской" техники содержит высокие технологии и собирается в Китае они (США) окажутся в фантастически глубокой впадине.

с сотовыми сетями и 5G они уже балансируют на краю.

Все проблемы от жадности и глупости

куда стремятся сканеры
https://pbs.twimg.com/media/GGkVLfYXgAAS_Rv?format=png&name=900x900

	Скрытый текст

а пояснительную бригаду можно ?

я так понимаю что Beyond EUV 6 nm @ 0.5 NA — это самый крутой варик ? что это такое, когда появится и что даст ?

а раньше я думал что Hyper-NA это максимум, при том как утверждали в ASML что даже и потенциально экономически не окупаемый ..

а что такое "LELE or SADP" ? многократное экспозирование ?

xma>куда стремятся сканеры

P.S.:
чё, никто не знает ? ну может хотя бы кто в курсе о том, какие выводы то мы должны сделать из этой картинки ? (выше)

P.S.:

[17 февраля 2024] ASML изучает возможности сканеров Hyper-NA для дальнейшего уменьшения транзисторов
https://i2hard.ru/publications/34600/

Сейчас ASML занимается производством, поставками и сборкой сканера последнего поколения High-NA Twinscan EXE, способного создавать полупроводники с технологическими нормами вплоть до 1-нм.

Для дальнейшего уменьшения транзисторов потребуется использовать новые сканеры, над которыми нидерландская компания уже работает.

Hyper-NA, ориентированных на “гипервысокую” числовую апертуру более 0.7, которая может стать основой для транзисторов менее 1-нм.

«Hyper-NA с числовой апертурой выше 0.7 – это возможность, которая станет более реальной примерно к 2030 году. Вероятно, она будет наиболее актуальной для логики процессоров

сканеры нового поколения будут еще больше и значительно дороже текущих сканеров High-NA с числовой апертурой 0.55.

тут чуть подробнее,

ASML рассматривает инструменты для изготовления микросхем Hyper-NA как следующий шаг в уменьшении размера транзисторов — инструменты дебютируют в 2030 году, но остаются значительные технологические и ценовые препятствия.
https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/asml-explores-hyper-na-chipmaking-tools-as-the-next-step-in-shrinking-transistors-tools-would-debut-in-2030-but-significant-technology-and-cost-hurdles-remain

«Hyper-NA с числовой апертурой выше 0,7 — это, безусловно, возможность, которая станет более заметной примерно с 2030 года», — написал Мартин ван ден Бринк, технический директор ASML

«Вероятно, это будет наиболее актуально для Logic — но это также может быть возможностью для DRAM.»

Но шаг металла станет еще меньше, чем 1 нм, поэтому отрасли потребуются более сложные инструменты, чем устройства ASML с высокой числовой апертурой. Это приводит нас к инструментам Hyper-NA с проекционной оптикой с еще более высокой числовой апертурой.

Технический директор ASML Мартин ван ден Бринк подтвердил в интервью, что жизнеспособность технологии Hyper-NA исследуется. Однако окончательное решение еще не принято.

Hyper-NA будет стоить дороже, поэтому ASML придется ответить на два вопроса: возможно ли это реализовать технологически и будет ли это экономически целесообразно для ведущих производителей логических микросхем.

Осталось только три ведущих производителя чипов: Intel, Samsung Foundry и TSMC. Японская компания Rapidus еще не превратилась в реального конкурента.

«Внедрение Hyper-NA будет зависеть от того, насколько мы сможем сократить расходы», — сказал в прошлом году Мартин ван ден Бринк.

«В последние месяцы я обрел уверенность и понимание того, что клиенты хотят настолько снизить разрешение, что возможность использования Hyper-NA для массового производства микросхем логики и памяти существует. Это произойдет примерно в следующем десятилетии. Но это зависит от затрат».

Здравствуйте, xma, Вы писали:

Кстати а эту тему обсуждали?

Микрореволюция: производство чипов может стать дешевле в 10 раз

Canon заявила, что ее прорыв заключается в использовании принципиально другой технологии. Вместо EUV она предлагает схему нанопечати, предполагающую создание рисунка микросхемы на форме и ее штамповку непосредственно на полупроводниковую пластину. Согласно заявлению представителей фирмы, такая технология будет на 90% выгоднее как в части финансовых издержек, так и энергетических. Что тоже немаловажно, учитывая поиски «углеродного следа» и стремления к максимальной энергоэффективности в современном мире. Canon заявляет, что при помощи новой технологии она сможет печатать чипы на техпроцессе 5 нм или даже меньше. Отметим, что японцы разрабатывали свою технологию в течение 20 лет, что лишь немногим меньше длительности цикла запуска в серийное производство системы EUV.

Но не всё так просто. Во-первых, даже если технология будет полностью рабочей с технической точки зрения, возникают сложности более высокого порядка. Современное производство чипов заточено под машины ASML, а для низкого процента брака нужен высокий уровень стандартизации. Вряд ли два типа литографических машин смогут найти себе применение на одном заводе. Второе, как отмечает Дилан Патель, ведущий полупроводниковый блог Semi Analysis, при нанопечати необходим крайне высокий уровень точности при соприкосновении формы и пластины, чего добиться очень сложно. Кроме того, скорее всего, эта технология пока не подходит для производства сложных логических чипов для процессоров. В то же время она может найти свою нишу в изготовлении менее многослойных чипов памяти.

Здравствуйте, Serginio1, Вы писали:

S>Canon заявляет, что при помощи новой технологии она сможет печатать чипы на техпроцессе 5 нм или даже меньше.
тупиковая ветвь, т.к. прогресс слишком быстро идёт — айфоны те же у же на трёх нанометрах, скоро на 2 nm перейдут .. а к 2030 году уже 1 nm будет

ну и нано-печать эта не для всех стадии производства подходит, плюс есть подозрения на проблемы с браком — при использовании

Здравствуйте, xma, Вы писали:


S>>Canon заявляет, что при помощи новой технологии она сможет печатать чипы на техпроцессе 5 нм или даже меньше.
xma>тупиковая ветвь, т.к. прогресс слишком быстро идёт — айфоны те же у же на трёх нанометрах, скоро на 2 nm перейдут .. а к 2030 году уже 1 nm будет

xma>ну и нано-печать эта не для всех стадии производства подходит, плюс есть подозрения на проблемы с браком — при использовании
Но в 10 раз дешевле обещают. Посмотрим.
Во всяком случае если под санкции не подпадут, то Китай будет развивать.

xma>куда стремятся сканеры

P.S.:

[20 марта 2022] Транзистор толщиной в атом: что означает новый прорыв в IT-отрасли
https://www.forbes.ru/mneniya/459479-tranzistor-tolsinoj-v-atom-cto-oznacaet-novyj-proryv-v-it-otrasli

Говоря точнее, из графена сделан только затвор транзистора (переключатель режимов «проводник» и «изолятор»). Именно он имеет толщину в один атом углерода, или 0,34 нм.

Толщина затвора — одно из ключевых ограничений на размер транзистора в целом. Теперь, когда затвор предельно тонок, можно попробовать «подтянуть» и остальные параметры.

В качестве полупроводника в новом транзисторе применяется не кремний, а дисульфид молибдена. Он не двумерен, но тоже способен образовывать чрезвычайно тонкий слой, что также уменьшает транзистор.

Остальные использованные компоненты — это алюминий и его оксид, а также оксид гафния.

Ноу-хау авторов не в составе транзистора, а в технологии его изготовления. Она не требует устанавливать графеновый элемент в нужное место с атомарной точностью. Где бы ни оказалась кромка графена, она займет правильную ориентацию и будет выполнять функции затвора. Это, безусловно, упрощает и удешевляет производство.

Впрочем, новой технологии еще далеко до коммерциализации

любопытно конечно

	Скрытый текст

Здравствуйте, xma, Вы писали:
Вот оно будущее!
АО «Микрон» начало массовые продажи российского микроконтроллера MIK32 «Амур» на архитектуре RISC‑V

Компания «Микрон» (входит в ГК «Элемент») запустила массовые продажи микроконтроллера MIK32 «Амур» (К1948ВК018). По словам директора по продуктам АО «Микрон» Александра Колесова, микроконтроллер MIK32 «Амур» представляет собой первую российскую микросхему общепромышленного применения на архитектуре RISC‑V.

Как утверждают создатели микроконтроллера, MIK32 «Амур» предназначен для устройств промышленной автоматизации и интернета вещей, беспроводной периферии, интеллектуальных сетей, охранных систем, сигнализации, телеметрии, мониторинга, умного дома и управления климатом, освещением и других потребительских и промышленных решений.


Характеристики микроконтроллера MIK32 «Амур»:

ядро RISC‑V;

интерфейсы SPI, I2C, UART;

датчик температуры;

АЦП 12 бит, 8 каналов, частота дискретизации до 1 МГц;

ЦАП 12 бит, 2 канала, частота дискретизации до 1 МГц, часы реального времени с поддержкой полного календаря;

поддерживаемые частоты опорного тактового сигнала 1–32 МГц;

watchdog;

ОПЗУ (Однократно программируемая ПЗУ) — 256 бит;

ОЗУ — 16 КБ;

ПЗУ (EEPROM) — 8 КБ;

максимальная рабочая частота 32 МГц;

подключаемая внешняя память программ (QSPI Flash) — до 16 МБ;

кэш память внешней шины памяти программ — 1 кБ;

таймеры 16- и 32-разрядов с поддержкой ШИМ, захвата/сравнения сигналов;

аппаратная поддержка крипто‑алгоритмов ГОСТ 34.12–2018 и AES128

рабочие температуры от -40ºC до +85ºC

корпус QFN64.

xma>куда стремятся сканеры

IFS возрождается как Intel Foundry: расширенный литейный бизнес добавляет процесс 14A в дорожную карту
https://www.anandtech.com/show/21271/intel-foundry-future-14a-foveros-direct-beyond

	Скрытый текст

да, любопытно, по видимому Intel 14A ранее конца 2027-2028 гг не увидим

Здравствуйте, xma, Вы писали:

Intel анонсировала техпроцесс Intel 14A — его запустят в 2027 году с использованием литографии High-NA EUV

Отметим, что TSMC, по неофициальным данным, начнёт использовать High-NA EUV только к 2030 году, то есть заметно позже Intel. Однако это не значит, что она автоматически отстанет в технологическом плане. Технология High-NA не будет дешевой, и, согласно отраслевым сообщениям, она не так эффективна, как технология Low-NA EUV с двойным шаблонированием. В Intel уверены, что стоимость производства чипов будет соответствовать её ожиданиям, но также отмечают, что при необходимости скорректируют стратегию.

Ещё Intel расширит свои техпроцессы Intel 18A, Intel 3, Intel 7 и Intel 16 новыми версиями. Intel планирует запускать новые техпроцессы каждые два года, а затем дополнять их расширениями каждые два года. Дополнительные техпроцессы будут обозначаться суффиксами. Буква P будет указывать на новую версию технологии с улучшенной производительностью. Суффикс T укажет на техпроцессы, оснащенные поддержкой соединения TSV (Through-silicon via), которые могут использоваться в системах с упаковкой 3D Foveros. Суффикс E будет указывать на специализированные новые функции, например, настраиваемый диапазон напряжения. Intel также запустит техпроцессы PT, в которых будет и повышена производительность, и реализована поддержка TSV, а со временем, вероятно, появятся и другие комбинированные решения.

Здравствуйте, xma, Вы писали:

Huawei придумала, как производить 5-нм чипы без оборудования ASML

Компания Huawei и один из её китайских партнёров по производству полупроводников подали патентные заявки на низкотехнологичный, но достаточно эффективный способ выпуска современной полупроводниковой продукции, пишет Bloomberg. Это решение поможет Китаю усовершенствовать методы производства чипов вопреки попыткам США остановить его прогресс.


Согласно заявкам, поданным в китайское патентное бюро, компании разрабатывают технологии, включающие метод SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) — обработку заготовок в четыре прохода. Этот способ позволит выпускать чипы по более тонким техпроцессам (сократить количество нанометров), что характеризует технологический процесс, с использованием менее современного оборудования. Внедрение такого решения поможет китайским производителям выпускать современные чипы, не будучи зависимыми от нидерландской компании ASML — это единственный в мире поставщик современных литографических сканеров со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Но из-за американских санкций ASML не может поставлять такое оборудование в Китай.

Китайская компания с госучастием SiCarrier, которая занимается разработкой оборудования для производства микросхем и сотрудничает с Huawei, в конце 2023 года зарегистрировала патент, включающий SAQP. Он предполагает применение литографических сканеров с глубоким ультрафиолетом (DUV) для производства чипов по нормам 5 нм. Один из руководителей исследовательской компании TechInsights Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson) подтвердил, что технология обработки в четыре прохода действительно поможет Китаю в выпуске микросхем по нормам 5 нм, но в долгосрочной перспективе обойтись без EUV-машин страна всё равно не сможет.

Ведущие мировые полупроводниковые подрядчики, включая TSMC, для производства современной продукции пользуются EUV-машинами, поскольку это оборудование обеспечивает наиболее высокий выход годной продукции, а значит, стоимость одного чипа оказывается меньшей. Применение Huawei и её партнёрами альтернативных решений сделает цену на их продукцию выше отраслевых стандартов. Самые передовые чипы, которые сегодня находятся в коммерческом производстве, выпускаются по нормам 3 нм — например, процессоры Apple, производством которых занимается TSMC. Китай подтвердил способность выпускать продукцию по технологии 7 нм, что означает отставание от мировых лидеров на два поколения. Переход на 5 нм сократит этот разрыв до одного поколения.

Китайские производители оборудования для выпуска микросхем, включая Naura Technology Group Co. и Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., также рассматривают возможность внедрение технологий многократного травления для получения 7-нм и более совершенных чипов в отсутствие доступа к EUV, сообщили недавно аналитики Citigroup.

Здравствуйте, Serginio1, Вы писали:

S>Один из руководителей исследовательской компании TechInsights Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson) подтвердил, что технология обработки в четыре прохода действительно поможет Китаю в выпуске микросхем по нормам 5 нм, но в долгосрочной перспективе обойтись без EUV-машин страна всё равно не сможет.

так как там с EUV в Китае (КНР), решили всё поставить на синхротрон ?

S>Китайские производители оборудования для выпуска микросхем, включая Naura Technology Group Co. и Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., также рассматривают возможность внедрение технологий многократного травления для получения 7-нм и более совершенных чипов в отсутствие доступа к EUV, сообщили недавно аналитики Citigroup.

и когда появится китайское оборудование для выпуска 7-нм микросхем ? 28-нм оборудование то уже пошло в серию или как ?

Здравствуйте, xma, Вы писали:

xma>Здравствуйте, Serginio1, Вы писали:

S>>Один из руководителей исследовательской компании TechInsights Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson) подтвердил, что технология обработки в четыре прохода действительно поможет Китаю в выпуске микросхем по нормам 5 нм, но в долгосрочной перспективе обойтись без EUV-машин страна всё равно не сможет.

xma>так как там с EUV в Китае (КНР), решили всё поставить на синхротрон ?
Посмотрим. Деньги у людей у них хватает.

S>>Китайские производители оборудования для выпуска микросхем, включая Naura Technology Group Co. и Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., также рассматривают возможность внедрение технологий многократного травления для получения 7-нм и более совершенных чипов в отсутствие доступа к EUV, сообщили недавно аналитики Citigroup.

xma>и когда появится китайское оборудование для выпуска 7-нм микросхем ? 28-нм оборудование то уже пошло в серию или как ?

ASML собирается уйти из Нидерландов. Производитель литографов целится на международный уровень

По данным ряда источников, компания собирается построить сразу несколько фабрик за пределами государства. Реализовать этот замысел корпорация планирует в течение ближайших нескольких лет, что даст ей возможность производить примерно 600 DUV-установок в год. Кроме того, через год ASML собирается выпускать по 90 EUV-установок в год. А это — миллиарды долларов США, которые позволят компании беспрепятственно работать и расширяться.

Представители нидерландского СМИ De Telegraaf считают, что ASML становится тесно в родной стране. Но для последней компания крайне важна, поскольку является ведущим производителем оборудования для создания современных чипов. Конкурентов у нее практически нет, поскольку большинство других компаний выпускают менее современное оборудование.



При помощи систем от ASML можно выпускать чипы нового поколения, причем массово. Речь идет, в первую очередь, о процессорах, которые выпускаются по 4 и 3-нм техпроцессу. Чуть позже то же самое оборудование будет использоваться и для выпуска 1 и 2-нм чипов. Конечно, тут стоит помнить, что все эти нанометры в последние пару лет — просто «попугаи», в которых измеряются характеристики процессоров. Но, в любом случае, мы говорим о современных чипах.

В общем, ASML постепенно готовит почву для юридического исхода из Нидерландов. Куда именно собирается «переселиться» компания — не совсем ясно, но, вероятно, в зону, где можно будет беспрепятственно работать.



У такого рода схемы есть прецеденты. Например, из родных пенат некогда ушла компания Shell, то же самое проделала и Unilever, один из крупнейших в мире производителей товаров повседневного спроса. Эти компании перешли в Лондон, Великобритания. Куда пойдет ASML — пока неясно, но вполне вероятно, что туда же.

Что еще

В 2023 году была подготовлена специальная установка, которую можно поставлять в КНР без лицензии. Литографическая машина позволит выпускать чипы по 28-нм и более старым технологиям.

Речь идет об установке Twinscan NXT:1980Di, которую выпустили в 2016 году. Но она дает возможность выпускать чипы по 7-нм техпроцессу, что и делает тайваньская TSMC — именно с этим оборудованием.

Здравствуйте, xma, Вы писали:

Китайским чиновникам запрещено использовать ПК на основе процессоров Intel и AMD

Примечательно, что данные правила охватывают как серверный сегмент, так и корпоративный парк ПК в указанных организациях на территории КНР. Данные нововведения никак не регламентируют использование зарубежных процессоров и операционных систем частными компаниями, а также государственными служащими для собственных нужд в свободное от работы время. Более того, даже государственные организации сохранят возможность закупки новых и эксплуатации уже имеющихся ПК на базе зарубежных процессоров и операционных систем при соблюдении ряда требований к информационной безопасности.

По оценкам аналитиков Bernstein, в серверном сегменте к 2026 году доля импортозамещённых решений в критически важной инфраструктуре КНР достигнет 23 %, а вот в сегменте ПК этот показатель будет существенно ниже, во многом из-за более разнообразного программного обеспечения по сравнению с серверными решениями. Китайские власти разрешают использовать операционные системы класса Linux, соответствующие определённым требованиям. Китайский рынок в целом принёс Microsoft по итогам прошлого года всего лишь 1,5 % всей выручки, поэтому новые ограничения по бизнесу американской корпорации не особо ударят.

Этого нельзя сказать о бизнесе Intel и AMD, чьи процессоры в государственном секторе Китая теперь фактически попадут под запрет. Из общей выручки Intel в размере $54 млрд около 27 % пришлось именно на китайский рынок, у AMD из $23 млрд китайские клиенты обеспечили 15 % выручки.

Китайские регуляторы опубликовали список из 18 моделей процессоров, которые одобрены к использованию на объектах критически важной информационной инфраструктуры КНР. Среди них есть даже процессоры с x86-совместимой архитектурой, но нет ни одного чипа зарубежной разработки. Одобрена лишь продукция Huawei и Phytium. Для попадания в такой «белый список» процессоры должны быть разработаны и преимущественно выпущены на территории Китая, а создавшие их компании обязаны предоставить властям всю конструкторскую документацию и исходный код для изучения. Очевидно, что Intel и AMD на это просто пойти не могут. По оценкам аналитиков Zheshang Securities, на масштабную программу импортозамещения китайские власти в период с 2023 по 2027 годы вынуждены будут потратить $91 млрд.

Здравствуйте, xma, Вы писали:

ASML создала первый образец полупроводника с применением литографии High-NA EUV

Нидерландская компания ASML сообщила о создании первых образцов полупроводниковых изделий с помощью своего первого литографического сканера со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и проекционной оптикой с высокой числовой апертурой со значением 0,55 (High-NA EUV). Событие является важной вехой не только для ASML, но и для технологии High-NA EUV в целом.


«Наша High-NA EUV-система в Вельдховене напечатала первые в мире линии плотностью 10 нанометров. Визуализация была сделана после того, как оптика, датчики и стадии прошли процесс грубой калибровки. Далее планируется доведение системы до полной производительности и получение тех же результатов в полевых условиях», — говорится в заявлении ASML.

В настоящее время ASML создала всего три литографические системы High-NA EUV. Одна собрана в штаб-квартире компании ASML в Вельдховене (Нидерланды), другую собирают на американском заводе Intel D1X недалеко от Хиллсборо, штат Орегон. Третья будет собрана в Imec, ведущем научно-исследовательском институте полупроводников в Бельгии.

Похоже, ASML стала первой компанией, объявившей об успешном создании образцов с использованием системы литографии High-NA EUV, что является важной вехой для всей полупроводниковой промышленности. ASML собирается использовать свой сканер Twinscan EXE:5000 только для исследования и совершенствования технологии.

В свою очередь, Intel планирует использовать Twinscan EXE:5000, чтобы научиться применять EUV-литографию с высокой числовой апертурой для массового производства чипов. Сканер будет применяться для R&D-проектов с использованием её фирменного техпроцесса Intel 18A (класс 1,8 нм). А вот сканер следующего поколения, Twinscan EXE:5200, планируется задействовать для производства чипов согласно техпроцессу 14A (класс 1,4 нм).

Сканер ASML Twinscan EXE:5200, оснащённый оптикой с числовой апертурой 0,55, предназначен для нанесения элементов чипов с разрешением 8 нм, что является значительным улучшением по сравнению с текущими EUV-системами, обеспечивающими разрешение 13 нм. Новая технология позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и обеспечить увеличение их плотности в 2,9 раза за одну экспозицию по сравнению с инструментами с низкой числовой апертурой (Low-NA EUV).

Сканеры с низкой числовой апертурой тоже позволяют добиться такого уровня разрешения, однако в таком случае требуется использование более дорогостоящего метода двойного шаблона. Переход на системы с литографией High-NA EUV необходим для выпуска чипов согласно нормам ниже 3 нм, массовое производство которых планируется начать в 2025–2026 годах. Применение High-NA EUV-литографии позволяет исключить необходимость в использовании двух проходов с двумя шаблонами, тем самым оптимизировать производственные процессы, потенциально повысив производительность и сократив производственные расходы. С другой стороны, инструменты с высокой числовой апертурой стоят до 400 миллионов долларов каждый и имеют свои недостатки, которые усложняют переход к более совершенным технологическим процессам.

Здравствуйте, xma, Вы писали:

США задумались о возможности ограничения Китаю доступа к открытой архитектуре RISC-V

Министерство торговли США изучит риски, связанные с доступом Китая к открытой архитектуре набора инструкций RISC-V для процессоров, прислушавшись к призывам законодателей, сообщает Reuters.

Архитектура RISC-V проще, чем с x86, и, в отличие от своего основного конкурента в лице Arm, она является полностью открытой. Пока она не стала популярной на рынке массовых вычислительных систем, но потенциал для большинства сценариев работы процессоров у неё, несомненно, есть. И, похоже, RISC-V может стать очередным средством в попытках американских властей ограничить доступ Китая к передовым вычислительным технологиям. Сейчас стандарт RISC-V разрешён к использованию любому желающему, и сегодня он принадлежит швейцарскому фонду, целью которого является сохранение его открытой природы. Но это не помешало американским законодателям объявить архитектуру американским инструментом и утверждать, что её использование Китаем недопустимо и, возможно, опасно.

«КПК (Коммунистическая партия Китая) злоупотребляет RISC-V, чтобы обойти доминирование США в области интеллектуальной собственности для разработки чипов», — ещё в октябре прошлого года заявил председатель комитета Палаты представителей по иностранным делам Майкл МакКол (Michael McCaul). Тогда он и его коллеги призвали затруднить Китаю доступ к архитектуре, но не нашли поддержки со стороны ответственного за неё фонда RISC-V International. «RISC-V является открытым стандартом, вобравшим в себя значительный вклад со всего мира. Будучи глобальным стандартом, RISC-V не контролируется какой-либо отдельной компанией или государством», — заявила глава организации Каллиста Редмонд (Callista Redmond).

Открытые стандарты, такие как Ethernet, HTTPS и USB, произвели революцию в технологической сфере, и ограничение доступа к ним будет иметь катастрофические последствия как для попавшего под такие ограничения субъекта, так и для успеха открытых проектов. Но в ноябре 2023 года группа из 18 американских законодателей снова подвергла критике доступ Китая к RISC-V, а 23 апреля Министерство торговли США ответило на их претензии, заявив, что сейчас оно «работает над изучением потенциальных угроз и оценкой того, предпринимаются ли соответствующие действия со стороны торговых ведомств, которые могли бы эффективно решить любые потенциальные проблемы».

В ответ на опасения главы фонда RISC-V International по поводу ограничений для открытых проектов в Минторге США пообещали действовать осторожно, чтобы «не нанести вреда американским компаниям, которые являются частью международных групп, работающих над технологией RISC-V».

Здравствуйте, Serginio1, Вы писали:


S>

S>Для попадания в такой «белый список» процессоры должны быть разработаны и преимущественно выпущены на территории Китая, а создавшие их компании обязаны предоставить властям всю конструкторскую документацию и исходный код для изучения. Очевидно, что Intel и AMD на это просто пойти не могут.

Вообще не очевидно. На что только не пойдет капиталист ради 300% прибыли.
Помешать им могут только санкции, но запрет COCOM на экспорт из США высоких технологий вроде на Китай не распространяется же?

Все проблемы от жадности и глупости

Здравствуйте, Stanislaw K, Вы писали:


S>>

S>>Для попадания в такой «белый список» процессоры должны быть разработаны и преимущественно выпущены на территории Китая, а создавшие их компании обязаны предоставить властям всю конструкторскую документацию и исходный код для изучения. Очевидно, что Intel и AMD на это просто пойти не могут.

SK>Вообще не очевидно. На что только не пойдет капиталист ради 300% прибыли.
SK>Помешать им могут только санкции, но запрет COCOM на экспорт из США высоких технологий вроде на Китай не распространяется же?
Сейчас может и нет, но это не значит, что их не введут потом.
Поэтому Китай и хочет быть независимым вкладывая огромные деньги и переманивая специалистов.
Кстати.

Американские сотрудники бегут из TSMC из-за 12-часовых смен и морального давления

Как поясняет Tom’s Hardware, для тайваньских предприятий компании нормой являются 12-часовые смены и работа в выходные, а руководители нередко угрожают сотрудникам увольнением за минимальные провинности. Американский инженерный персонал, столкнувшийся с подобной практикой, не готов терпеть такое обращение, а потому некоторые сотрудники нового предприятия TSMC в Аризоне уже начали увольняться.

Многие из будущих сотрудников американского предприятия TSMC ещё в 2021 году были отправлены на Тайвань для стажировки, и там столкнулись со спецификой местной корпоративной культуры. Высокое психологическое давление на персонал и 12-часовые смены стали шоком для многих стажёров, а один из американских инженеров был удивлён тем, что его начальник в процессе стажировки не мог выделить конкретные приоритеты в работе, назвав все текущие задачи первостепенно важными.

Сверхурочная работа является нормой для TSMC. Ещё её основатель Моррис Чан (Morris Chang) приводил пример со сроками устранения неисправности оборудования: если оно выйдет из строя в час ночи, то в США его починят только следующим утром, а на Тайване всё будет готово к двум часам ночи. Сотрудникам постоянно приходится жертвовать личным временем ради интересов компании. Некоторые из стажёров в итоге ушли из TSMC ещё в период нахождения на Тайване, другие вернулись в США и пытались продолжить работу в компании, но не почувствовав перемен к лучшему, тоже уволились. Кому-то из них поручали несвойственную должности работу — например, уборку строительного мусора. Попытки приучить тайваньских руководителей не повышать голос на подчинённых на публике ни к чему хорошему не привели. Завышенные требования руководства привели к тому, что результаты тестов при проверке качества продукции просто фальсифицировались исполнителями.

Поскольку часть сотрудников TSMC, которые участвуют в строительстве американских предприятий, была командирована с Тайваня в Аризону, им с трудом удавалось находить общий язык с американскими коллегами, учитывая разницу в корпоративных культурах и традициях. Психологический климат внутри коллектива оставлял желать лучшего, и на эффективности работы это сказывалось негативно.

Здравствуйте, xma, Вы писали:

TSMC представила техпроцесс N4C — благодаря ему 4-нм чипы станут дешевле

Компания TSMC представила новый техпроцесс класса 4–5 нм — N4C. Он призван снизить себестоимость продукции на его основе на 8,5 % по сравнению с процессом N4P, при этом сохранив преемственность по технологической оснастке и средствам проектирования. Кроме того, N4C призван обеспечить снижение уровня брака при производстве чипов.

TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16

Представители TSMC вчера сделали ряд заявлений, не только подтвердив намерения начать выпуск 2-нм продукции до конца следующего года, но и пообещав внедрить технологию A16 с опережением первоначального графика уже во второй половине 2026 года. При этом ей не потребуется дорогое оборудование с высоким значением числовой апертуры, которое намерена использовать для техпроцесса Intel 14A одноимённая компания.


Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, в интервью Reuters отметил, что компания ускорила освоение техпроцесса A16 по требованию неких разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта. Он также выразил уверенность, что TSMC потребуются литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), которые стоят около $380 млн за штуку, для производства чипов по технологии A16. В этом отношении TSMC демонстрирует другой подход по сравнению с Intel, которая такое оборудование ASML уже начала испытывать, пусть и в единичном экземпляре, чтобы провести эксперименты ещё в рамках технологии 18A, а потом внедрить к 2027 году уже в рамках серийной версии техпроцесса 14A. Несмотря на высокие капитальные затраты, Intel считает переход на использование литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры важным этапом достижения преимущества над конкурентами по себестоимости изготавливаемой продукции.

Компания TSMC в рамках техпроцесса A16 будет использовать литографические сканеры существующего поколения, как можно понять со слов руководства. Разного рода ухищрения с шаблонами, подбор новых химикатов и расходных материалов, а также использование искусственного интеллекта для поиска дефектов позволят TSMC обойтись без более дорогого оборудования при производстве 1,6-нм чипов. Впрочем, подводить питание с оборотной стороны кремниевой пластины TSMC в рамках технологии A16 всё равно будет, поэтому серьёзные новшества в этом смысле всё-таки будут предусмотрены.

В годовом отчёте TSMC отмечается, что компания будет изучать возможность использования литографического оборудования следующего поколения в рамках техпроцесса A14 и более новых, но просто на этапе A16 его применение не кажется экономически целесообразным. Представители TSMC уже высказывались на эту тему, когда впервые стало известно о намерениях Intel перейти на использование сканеров с высоким значением числовой апертуры. Попутно компания будет работать над совершенствованием фотошаблонов и расходных материалов для обработки кремниевых пластин, поэтому сугубо переходом на новые литографические сканеры дело в будущем не ограничится.

Здравствуйте, xma, Вы писали:

Литография с использованием лазера и кремния останется главным способом выпуска чипов и в следующем десятилетии

Соответствующими соображениями в интервью EE Times поделился директор Imec по передовым программам экспозиции Курт Ронзе (Kurt Ronse). Эта бельгийская компания более 30 лет помогает ASML осваивать новые технологии при разработке литографических сканеров, поэтому говорить о перспективе их дальнейшего развития он имеет полное право. Уже сейчас, готовясь перейти к литографическим сканерам с высоким (0,55) значением числовой апертуры (High-NA EUV), производитель оборудования сталкивается с некоторыми проблемами.

В частности, при таком значении числовой апертуры уже начинает проявлять себя поляризация света, снижая контрастность проецируемого на кремниевую пластину изображения. Для борьбы с нею можно использовать поляризационные фильтры, но они повышают энергопотребление оборудования и себестоимость продукции. При переходе к Hyper-NA EUV, как поясняет представитель Imec, проблемой станет поиск новых фоторезистивных материалов, поскольку даже при значении числовой апертуры 0,55 толщина их слоя уменьшается, а это ухудшает точность последующего химического травления.

По словам Курта Ронзе, TSMC не торопится переходить на High-NA EUV благодаря наличию у компании опыта работы с множественными фотошаблонами. Intel таким опытом в достаточной мере не обладает, а потому предпочитает просто перейти на более дорогое оборудование с более высокой разрешающей способностью. Применение двойного шаблонирования потребовало бы более точного позиционирования фотомасок, компания Intel в этой сфере просто не обладает достаточным опытом. По мнению представителя Imec, компания TSMC решится перейти на использование High-NA EUV ближе к концу текущего десятилетия.

В общем случае, подобное оборудование найдёт своё применение при производстве чипов с использованием литографических норм тоньше 2 нм — вплоть до 7 ангстрем. После этого нужно будет применять литографические сканеры со сверхвысоким значением числовой апертуры (Hyper-NA EUV). Такой переход позволит отказаться от двойного шаблонирования, поскольку последний метод увеличивает затраты на оснастку и удлиняет производственный цикл, повышая себестоимость продукции.

Исследователи рассматривали несколько альтернатив литографическому оборудованию со сверхвысоким значением числовой апертуры, по данным Imec. Одной из них является технология нанопечати транзисторов, но по своей производительности данный метод сильно уступает даже сканеру High-NA EUV. Ещё одной альтернативой считалось использование нескольких направленных потоков электронов для формирования нужного рисунка на кремниевой пластине, но единственный производитель подходящего оборудования разорился.

Применение новых материалов вместо кремния пока тоже затруднено, как поясняет представитель Imec. Существуют материалы с более высокой подвижностью электронов, но их очень сложно нанести на пластину, которая при этом продолжит оставаться кремниевой. Оборудование для нанесения новых материалов будет сочетаться с новыми химикатами, и соответствующие эксперименты уже ведутся в лабораториях, но они пока далеки от массового применения.

Здравствуйте, xma, Вы писали:

Samsung усомнилась в нужности литографических машин ASML класса High-NA EUV

В декабре прошлого года делегация руководителей Samsung Electronics в Нидерландах договорилась с коллегами из ASML о строительстве исследовательского центра в Южной Корее, а также расписала график закупки передового оборудования на десять лет вперёд. С тех пор в отвечающем за электронные устройства подразделении Samsung сменилось руководство, и оно уже не так оптимистично смотрит на программу закупки сканеров у ASML.

Как поясняет издание Business Korea, первоначальные договорённости с ASML подразумевали, что Samsung в течение десяти лет закупит не менее трёх литографических сканеров ASML в каждой из линеек Twinscan EXE:5200, EXE:5400 и EXE:5600. Теперь же, как стало известно корейским источникам, Samsung в этом месяце уведомила ASML о намерениях ограничить ассортимент закупаемых литографических систем некоторым количеством Twinscan EXE:5200, и не торопиться с приобретением последующих моделей.

Более того, Samsung приостановила подготовку к строительству исследовательского центра в корейском Хвасоне, который должен был принять всё это оборудование. Официальные представители Samsung Electronics подтвердить информацию не пожелали, отметив, что в планах компании по приобретению оборудования класса High-NA EUV компании ASML ничего не изменилось. «Совместный исследовательский центр двух компаний будет расположен в оптимальном месте», — добавили они.

Неофициальные источники связывают подобные назревающие изменения в курсе Samsung с майским назначением на должность главы подразделения Device Solutions Чон Ён Хёна (Jun Young-hyun), поскольку первоначальные договорённости с ASML были достигнуты ещё его предшественником. Возможно, как только новое руководство подразделения определится с долгосрочными планами, сотрудничество с ASML будет возобновлено на новых условиях, если это потребуется.

Здравствуйте, xma, Вы писали:

Китай близок к началу производства 8-нм чипов без зарубежного оборудования

Самые передовые 7-нм чипы, выпускаемые китайской SMIC по заказу Huawei, как принято считать, изготавливаются с использованием DUV-оборудования нидерландской ASML. Судя по обновлению каталога доступного для китайских производителей отечественного оборудования, у них скоро появится возможность выпускать 8-нм продукцию независимо от наличия доступа к зарубежным литографическим системам.

К такому выводу приходит ресурс TrendForce, ссылающийся на публикацию Министерством промышленности и информационных технологий КНР обновлённого каталога, который составлен для продвижения технического оборудования китайского происхождения.

В какой стадии готовности к выходу на рынок находится соответствующая система, не уточняется, но в документе подчёркивается, что она позволит выпускать чипы с точностью межслойного совмещения не более 8 нм. Разрешающая способность такого оборудования не превышает 65 нм, оно использует лазер с длиной волны 248 нм и кремниевые пластины типоразмера 300 мм. Другими словами, соответствующее оборудование позволяет создавать 8-нм чипы без перехода на лазеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV).

Предполагается, что в разработке такой литографической системы приняли участие китайские компании AMEC и SMEE, а также представители научного сообщества КНР. В этом месяце Нидерланды ввели дополнительные ограничения на поставки в Китай литографических сканеров производства ASML, работающих с DUV-излучением. Если китайским производителям удастся наладить выпуск DUV-сканеров для выпуска 8-нм продукции, то местная полупроводниковая промышленность перестанет в некоторой части покрываемого ассортимента продукции зависеть от США, Нидерландов и Японии.

Здравствуйте, xma, Вы писали:

Китай заявил о прорыве в кремниевой фотонике, который позволит делать суперчипы без EUV-литографии

Китай заявил о значительном прорыве в области кремниевой фотоники для производства полупроводников. Государственная лаборатория JFS в Ухане, являющаяся национальным центром исследований в области фотоники, впервые успешно соединила лазерный источник света с кремниевым чипом. Это достижение, по мнению китайских СМИ, может помочь стране преодолеть существующие технические барьеры в проектировании микросхем и достичь самодостаточности в условиях санкций США.

JFS, основанная в 2021 году и получившая государственную поддержку в размере 8,2 млрд юаней ($1,2 млрд), является одним из ключевых институтов Китая, занимающихся разработкой передовых технологий. Как отмечают в JFS, новая технология использует для передачи данных оптические сигналы вместо электрических, что позволяет преодолеть ограничения традиционных чипов, связанных с физическими пределами передачи электрических сигналов и создавать более быстрые и мощные чипов для обработки больших данных, графики и искусственного интеллекта.

Интерес к кремниевой фотонике проявляют не только в Китае. Крупнейшие игроки мировой полупроводниковой индустрии, такие как TSMC, Nvidia, Intel и Huawei, также инвестируют значительные средства в развитие этой технологии. По оценкам SEMI, международной ассоциации полупроводниковой промышленности, мировой рынок кремниевых фотонных чипов к 2030 году достигнет $7,86 млрд по сравнению с $1,26 млрд в 2022 году. Вице-президент TSMC Дуглас Юй Чен-хуа (Douglas Yu Chen-hua) заявил в прошлом году, что «хорошая система интеграции кремниевой фотоники может решить критические проблемы энергоэффективности и вычислительной мощности в эпоху ИИ, что приведет к смене парадигмы в отрасли».

Отметим, что для Китая кремниевая фотоника представляет особую ценность. В отличие от традиционных чипов, для производства фотонных чипов не требуются высокотехнологичные установки экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), на экспорт которых в Китай наложены ограничения США. «Кремниевые фотонные чипы могут производиться внутри страны с использованием относительно зрелых материалов и оборудования», — заявил в 2022 году Суй Цзюнь (Sui Jun), президент пекинского стартапа Sintone, занимающегося разработкой полупроводников.

Эксперты считают, что кремниевая фотоника может стать «новым фронтом в технологическом соперничестве США и Китая». «Хотя экспортный контроль со стороны США, вероятно, сдерживает возможности Китая в производстве традиционных чипов, это также может непреднамеренно стимулировать Китай к выделению большего количества ресурсов на новые технологии, которые будут играть важную роль в полупроводниках следующего поколения», — написал Мэтью Рейнольдс (Matthew Reynolds), бывший сотрудник Центра стратегических и международных исследований (CSIS).