«Не смотря как тот факт, что хоть они и выпускаются по самому «тонкому» для Intel тех. процессу 10-нм Enhanced SuperFin, уровень их тепловыделения при серьезных нагрузках легко достигает отметки 300 Ватт даже в номинальном режиме работы. При активном использовании конструкций AVX2, уровень TDP может доходить до устрашающих 370 Ватт»
ЭФ>вопрос: почему на него всегда рекомендуют ставить водянку и говорят, что простые башенные вентиляторы не справляются?
Наконец-то ученые открыли секрет долголетия ежей. Оказывается, никакого секрета нет. Да и живут они, собственно, недолго…
Качественная воздушка в целом не хуже (а то и лучше) водянки.
И еще, TDP у нынешних процессоров Интел не то чтоб "процессор больше не сожрет", а "с таким охлаждением Интел гарантирует более-менее долговременную производительность на заявленных частотах". А реально там пики потребления куда выше могут быть.
Ну в принципе, водянка ведь просто переносит тепло с места на место, а рассеивает его все равно воздушный радиатор. Другой вопрос в том, что вокруг процессора очень тесно, а водянка позволяет вывести тепло туда, где удобно воткнуть большой и толстый вентилятор, а не какой поместится.
ЭФ>«Не смотря как тот факт, что хоть они и выпускаются по самому «тонкому» для Intel тех. процессу 10-нм Enhanced SuperFin, уровень их тепловыделения при серьезных нагрузках легко достигает отметки 300 Ватт даже в номинальном режиме работы. При активном использовании конструкций AVX2, уровень TDP может доходить до устрашающих 370 Ватт»
Жесть какая! Еще небось, эти тонкие структуры, если их постоянно греть по-максимуму, имеют тенденцию деградировать с заметной скоростью.
В ссылке на интел, которую ты привел, сказано про 241 ватт.
Здравствуйте, Эйнсток Файр, Вы писали:
ЭФ>вопрос: почему на него всегда рекомендуют ставить водянку и говорят, что простые башенные вентиляторы не справляются?
Кто рекомендует? Сколько смотрел сравнений — всегда топовое воздушное охлаждение не уступает водяному в эффективности. Водяное лучше во-первых тем, что выносит тепло за пределы платы, то бишь плате чуть получше в температурном плане, её обдувает воздухом снаружи, а не горячим воздухом из-под кулера, во-вторых радиатор большой и на него можно поставить много тихих вентиляторов, то бишь оно всё даже под нагрузкой будет тише работать. Ну и в-третьих смотрится прикольно, если делать прозрачный корпус. Но и свои минусы есть: сложность всей системы повышает шанс отказа, если прольётся вода, скорей всего всё испортится и тд. Лично я для себя бы не стал брать водяное охлаждение.
С инженерной точки зрения в принципе если написано, что процессор может в 370 Ватт,
то надо ставить кулер-водянку 550 Ватт, без вариантов.
Все остальные кулеры 350 Ватт и менее, просто не проходят по требованиям (в том числе ВСЕ воздушные).
Здравствуйте, Эйнсток Файр, Вы писали:
vsb>> повышает шанс отказа
ЭФ>Это неважно. Фигня случается и это нормально.
Ну не скажи. Если откажет воздушный вентилятор, компьютер будет адски тротлить. Ты это поймёшь и поменяет вентилятор. В остальном вроде не должно ничего страшного случиться. Если будет протечка, ты имеешь большой риск потерять видеокарту, блок питания (т.к. он обычно стоит как раз снизу), материнскую плату, попутно может и другие компоненты утянуть.
ЭФ>С инженерной точки зрения в принципе если написано, что процессор может в 370 Ватт, ЭФ>то надо ставить кулер-водянку 550 Ватт, без вариантов. ЭФ>Все остальные кулеры 350 Ватт и менее, просто не проходят по требованиям (в том числе ВСЕ воздушные).
С инженерной точки зрения идём на ark.intel.com и видим, что TDP у i9-12900K равно 125 W, это значит, что любой кулер, рассеивающий 125 W уже проходит по требованиям. Идём дальше и видим, что Maximum Turbo Power равен 241 W, то бишь любой кулер, рассеивающий 241 W проходит по требованиям для режима Maximum Turbo Power. А что там намеряли какие-то левые сайты несертифицированными инструментами, на это не стоит обращать внимание.
На сайте Intel пишут: "Instantaneous power may exceed Maximum Turbo Power for short durations (<=10ms)", то бишь если превышение и будет, то ненадолго и тепловой инертности кулера должно хватить для этого.
Самое топовое скорее справится — Thermalright Silver Arrow TDP 320 Вт
Только стоит примерно как необслуживаемая водянка. Но водянка будет тише, там и отбор тепла оптимальнее — теплоноситель принудительно циркулирует, а не тепловые трубки за счет разницы температур передают тепло. И там пластины радиатора оптимальнее обдувается — холодный воздух продувается отдельно через каждую тонкую секцию и выбрасывается во вне. А не последовательно гонится несколькими вентиляторами через толстые секции один и тот же воздух нагреваясь по пути да и еще внутри корпуса циркулирует если не делать очень продуваемый корпус к кучей кулеров.
Необслуживаемая водянка ясно что лучше и разница в ценах не такая критичная. Единственно что там на одну изнашивающуюся деталь больше — помпа. Не всем везет, может ломаться(гарантийный срок в 3 года будет не лишним), это единственный минус. Например ее не стоит черезчур сильно притягивать к процу, из-за перетяжек и изгибов может даже переставать крутиться. На помпе можно понизить питание (меньше оборотов, по идее дольше проживет), по производительности теряется почти ничего — может проц станет на пару градусов горячее. Теплоемкость у воды огромная, так гонять воду вообще не особо требуется, если на 5В заволится и работает помпа — так и надо делать, у меня уже лет 6 первой водянке и работает. Второй(на видюхе) года 4 и на 5В стала останавливаться, перевел на штатные 12В — пока живет, но видимо износ там накапливается, ибо подшипник скольжения, тупо втулки трутся.
На проц по идее и хорошей башни хватает (проц обычно на 100% не работает, разве что занимаетесь рендером на проце...тогда лучше бы водянку). А вот где водянка показывает результат просто на голову круче — на видеокарте. Обычно на видеокартах стоят мелкие кулеры, а жрет видюха не меньше проца при том что нагрузка на нее при использовании обычно 100%. И это воющий пылесос даже у видюх с очень хорощим охлаждением. Ну а водянка просто феноменальный результат показывает — можно сделать достаточно бесшумный комп даже с очень прожорливой видюхой.
Это не всеми ядрами и не на любом наборе инструкций,
четырьмя ядрами на AVX2 он может превысить эти 241W (без повышения частоты за пределы штатных 5.5GHz и штатного напряжения за 1.2В)
__> Thermalright Silver Arrow TDP 320 Вт
Во-первых, он не встанет на LGA1700, потому что там другие крепления нужны (надо колхозить)
Во-вторых, я не понимаю, как он даёт такое TDP без двух вентиляторов.
ЭФ>Что мешает воздушному вентилятору рассеять 370 Ватт вместо 280?
Физические размеры крепления: воздушные башни радиаторов крепятся через всего-то 4 дырки на материнской плате. И это все еще должно влезать в корпус, не мешать радиаторам VRM, высоким модулям памяти и т.п..
Да и зачем? Вон, у серверов вполне есть процессоры с TDP 280W и больше, охлаждаются воздухом. Как таковой проблемы сдуть хоть 300 Вт нет. С фена вон вообще 2 КВт сдувают.
Значит нужно перекомпоновать корпус, чтобы материнская плата лежала на дне, а не висела на стенке.
Были же ведь изначально горизонтальные десктопные корпуса, но потом почему-то пропали.
Почему сейчас системники — тауэры?
— Видеокарта типа ПЕЧЬ стоит под процессором с памятью и эффективно их подогревает.
— Конвекция почти не помогает охлаждать комплектующие.
— Много пустого места (и, как следствие, слишком большие габариты системного блока).
— Но при этом воздушный поток от фронтальных вентиляторов перегораживают пустые корзины для жестких дисков.
Корпус должен висеть на потолке, разъёмами видеокарты вниз.
Тогда и видеокарта, и материнская плата смогут быть расположены вертикально и не мешать току воздуха.
Здравствуйте, vsb, Вы писали:
vsb>С инженерной точки зрения идём на ark.intel.com и видим, что TDP у i9-12900K равно 125 W, это значит, что любой кулер, рассеивающий 125 W уже проходит по требованиям. Идём дальше и видим, что Maximum Turbo Power равен 241 W, то бишь любой кулер, рассеивающий 241 W проходит по требованиям для режима Maximum Turbo Power. А что там намеряли какие-то левые сайты несертифицированными инструментами, на это не стоит обращать внимание.
Про мой 11900KF тоже примерно такое же написано на сайте у интела. Однако, когда я дома собрал комп, то через 5 минут намерял 290 Вт в пике. Потом попробовал AVX2 в один поток и комп через пару секунд выключился. Чтобы ты понимал что такое линпак: это библиотека линейной алгебры от интела со сделанным на коленке экзешником, который её загружает и использует. Её использует много кто, равно как и AVX много кто испоьлзует. И линейная алгебра бывает не только от Интела — физику в играх без лиейной алгебры не посчитать.
Оказалось, что на асусовой матери, которую я купил по дефолту сняты все ограничения на TDP. Там же существует настройка включающая лимиты PL1/PL2 заданные интелом. Итак, как раз те самые 125 Вт.
Экспериментально выяснил, что мой кулер способен отвести на длинной дистанции 135 Вт, а на короткой 180 Вт. Вот такие лимиты я там и задал по итогу.
Всё сказанное выше — личное мнение, если не указано обратное.
Здравствуйте, vsb, Вы писали:
vsb> Лично я для себя бы не стал брать водяное охлаждение.
Ну и напрасно. Я вот исключительно доволен тем, что поставил 360 мм водянку. Теперь под нагрузкой слышно только видяху, несмотря на наличии 10 вентиляторов в корпусе, их почти не слышно, т.к. все они работают на невысоких оборотах (6 вентиляторов стоят на радиаторе по схеме push-pull, установленном на верхней стенке корпуса, ещё три на передней, и один на задней).
ЭФ>А вот Стив Джобс сделал корпус "ведро на столе", в нём как раз платы размещены вертикально:
Это было задолго до Стива. Есть даже иммерсионное охлаждение (когда весь компьютер залит теплопроводным но не электропроводящим маслом) — по сути, это один масляный радиатор, на полном пассиве можно рассеять огромную мощность.
Вот только в "сборной солянке" компонентов это все не особо имеет значение. Вот что имеет значение — это стандарты. Ибн расположение этих самых дырок на материнской плате
Здравствуйте, Эйнсток Файр, Вы писали:
ЭФ>Значит нужно перекомпоновать корпус, чтобы материнская плата лежала на дне, а не висела на стенке. ЭФ>Были же ведь изначально горизонтальные десктопные корпуса, но потом почему-то пропали.
Сейчас мощные компы зачастую как раз с горизонтальной платой собирают в этакие кубические корпуса.
Например, корпус Thermaltake Level 20XT — обзор https://i2hard.ru/publications/23387/
M> Сейчас мощные компы зачастую как раз с горизонтальной платой собирают в этакие кубические корпуса. M> Например, корпус Thermaltake Level 20XT
Интересно. Правда мне не нравится идея со стёклами. Лучше бы была сталь.
И вообще, почему корпус не могут сделать в виде конструктора, чтобы люди могли собрать себе его как хотят?
В том смысле, чтобы, например HDD можно было вынимать сбоку, а не спереди, и в таком духе. Всё равно ведь куб.
ЭФ>Что мешает воздушному вентилятору рассеять 370 Ватт вместо 280?
Вентилятору ничего, кроме пыли. Узкое место — это передача тепла от кристала радиатору и его распределение по поверхности радиатора.
Движущаяся жидкость делает оное эффективнее.
