Здравствуйте, Shmj, Вы писали:
S>Здравствуйте, cppguard, Вы писали:
C>>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?
S>А вы возьмите транзистор современный и попробуйте его нагревать и измерять характеристики. После какой температуры он сгорит. Вроде 500 градусов даже держит, если не подключен.
Почти все совеременные транзисоторы -- кремиевые. Не работают после температуры порядка 150-200 градусов. Есть другие
высокотемпературные виды полупроводников, но это отдельная история.
А 500 градусов -- это уже практически малиновое свечение и моментальная деградация материалов из которых изготовлен прибор.
Re[2]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, fk0, Вы писали:
fk0>Хорошим признаком температуры кончика жала паяльника является кипение на нём канифоли.
Я предпочитаю оценивать температуру жала по окислению припоя. Если через 15-20 минут поверхность припоя продолжает оставаться чистой и блестящей, то перегрева нет. Обычно это где-то до 250 градусов. На T12 я обычно ставлю 230, этого хватает для пайки жалом BCM2 (которое с углублением) тонких проводов к тонким выводам, тонких выводов к площадкам с тонкими дорожками, и т.п. Для более массивных деталей, конечно, приходится повышать до 250-280. А на 230 припой на жале не окисляется и за час.
Re[3]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, fk0, Вы писали:
fk0>Почти все совеременные транзисоторы -- кремиевые. Не работают после температуры порядка 150-200 градусов.
Тогда бы не работали никакие кремниевые полупроводники после пайки при рекомендованных производителями 260.
На самом деле эти рекомендации учитывают, что в ряде случаев температура/время могут заметно превышать рекомендуемые, так что где-то до 300 обычно греют десятки секунд без особых опасений, а до 320-350 — уже стараются по-быстрому.
Re[3]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, fk0, Вы писали: fk0> Почти все совеременные транзисоторы -- кремиевые. Не работают после температуры порядка 150-200 градусов. Есть другие fk0>высокотемпературные виды полупроводников, но это отдельная история.
Ребят, прекращаем жить верой и начинаем жить практикой. Глянь хотя бы это:
При 200 градусах изменятся параметры, однако он не сгорит. Даже если что-то перестанет работать при 200 нормально, оно продолжит работать когда температура опустится. Т.е. вы его не спалите таким образом.
=сначала спроси у GPT=
Re[4]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, Shmj, Вы писали:
ЕМ>>Это даст информацию только об этом конкретном транзисторе, максимум — о транзисторах данной партии. Что Вы с нею будете дальше делать?
S>Можно попробовать и микросхемы понагревать. Микроконтроллеры дешевые — однобаксовые. Технологии сходны.
Есть же спецификации. В них всё написано. Допустимая температура при работе, допустимая температура при пайке. Зачем экспериментировать, когда производитель это уже сделал сам.
Re[2]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
ЕМ>Такое в основном говорят в любительских источниках, поскольку контроль и выдерживание температур — дело непростое, в любительских условиях трудновыполнимое.
Но всё же выполнимое, ежели умеючи. Мне году ещё в 2009-м один толковый ремонтник мобилок показывал наколеночные чудеса народной смекалки. Брался нормальный строительный фен Бош:
* С качественным в плане механики двиглом, не позволяющим себе рывков, и выдающим более-менее стабильный воздушный поток;
* С хорошим терморегулятором;
* Ставился в штатив, дабы исключить колебания дистанции сопла фена от платы;
* Если уж совсем заморачиваться, то с термодатчиком, вынесенным на плоскость платы, но так можно и не делать — при выполнении трех предыдущих условий дельта температуры от сопла фена до платы будет фиксированная.
* С мощным ТЭНом, обеспечивающим требуемую температуру на поверхности платы при умеренном, не сдувающем мелочевку на своем пути, воздушном потоке.
Преимущества перед обычной паяльной станцией с маленькой дуйкой в руках очевидны: не будет скачков и неопределенностей температуры, обусловленных движениями руки. Не будет локального перегрева на маленьком пятнышке в эпицентре тоненького потока воздуха. А будет термостабильность на солидном участке платы (а то и на всей плате, в случае тогдашних небольших мобилок).
PS. Когда ему попадались платы, которые таким образом греть не получалось: например, с дисплеем не на шлейфе, а впаянном, или с трудноотдираемым аккумулятором на компаунде, то, конечно, приходилось плеваться и действовать как все.
Re[3]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, zx zpectrum, Вы писали:
ZZ>нормальный строительный фен Бош: ZZ>* С качественным в плане механики двиглом, не позволяющим себе рывков, и выдающим более-менее стабильный воздушный поток;
Это какие-то сказки. Впервые слышу, чтобы фены как-то различались по "качеству двигла" и "стабильности воздушного потока". Любой фен, даже самый дешевый, если он сделан на фабрике, а не в подвале, не имеет никаких рывков и колебаний потока, если сетевое напряжение стабильно.
ZZ>* С хорошим терморегулятором;
Самый примитивный терморегулятор, если он исправен, полностью покрывает потребности решаемой задачи. "Хорошего" не требуется.
ZZ>* Ставился в штатив, дабы исключить колебания дистанции сопла фена от платы;
Это полезно и просто для удобства, чтобы высвободить руки.
ZZ>* Если уж совсем заморачиваться, то с термодатчиком, вынесенным на плоскость платы, но так можно и не делать — при выполнении трех предыдущих условий дельта температуры от сопла фена до платы будет фиксированная.
И что дальше делать с этой дельтой? Как узнать скорость оттока тепла от прогреваемого участка именно на этой плате? Она может существенно различаться, отчего температура под соплом будет разниться на десятки градусов. Если плата на распайку, то можно особо не церемониться, если же это плата заказчика, за которую придется отвечать, то пирометр или термодатчик обязательны.
ZZ>* С мощным ТЭНом, обеспечивающим требуемую температуру на поверхности платы при умеренном, не сдувающем мелочевку на своем пути, воздушном потоке.
Выражение "мощный ТЭН" подразумевает минимум единицы киловатт. Такая мощность даже для большой платы запредельна. Пары-тройки сотен ватт с избытком достаточно для подогрева полноразмерной системной платы AT/ATX. И голые ТЭНы для этого использовать крайне неудобно — нужен радиатор, равномерно распределяющий тепло. Поэтому популярны прожекторы на лампах накаливания, подключаемые через диммер. Прожектор ставится на стол лампой кверху, на него кладется плата, нагрев регулируется диммером, температура контролируется пирометром. Кто-то и на электроплитке греет, и даже на газовой, но это уже грубый колхоз, халтура.
ZZ>Преимущества перед обычной паяльной станцией с маленькой дуйкой в руках очевидны
Никаких преимуществ нет, ибо нижний подогрев (pre-heating) не заменяет паяльник/фен, а дополняет их. Как правило, плату подогревают до температуры, безопасной для электролитических конденсаторов и пластмассовых деталей, после чего греют паяльником или феном место пайки. Можно греть только снизу и до плавления припоя на нужном участке, но это уже мало чем отличается от нагрева одним только феном, так удобно быстро распаивать платы-доноры.
: не будет скачков и неопределенностей температуры, обусловленных движениями руки. Не будет локального перегрева на маленьком пятнышке в эпицентре тоненького потока воздуха. А будет термостабильность на солидном участке платы (а то и на всей плате, в случае тогдашних небольших мобилок).
