Здравствуйте, cppguard, Вы писали:

C>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?

А вы возьмите транзистор современный и попробуйте его нагревать и измерять характеристики. После какой температуры он сгорит. Вроде 500 градусов даже держит, если не подключен.

Здравствуйте, Евгений Музыченко, Вы писали:

ЕМ>Это даст информацию только об этом конкретном транзисторе, максимум — о транзисторах данной партии. Что Вы с нею будете дальше делать?

Можно попробовать и микросхемы понагревать. Микроконтроллеры дешевые — однобаксовые. Технологии сходны.

Думаю там температура будет около 400 градусов вообще ни о чем. Т.е. перегреть не так просто.

Это во времена СССР еще было актуально, т.к. транзисторы и микросхемы по другой технологии делались.

Здравствуйте, Евгений Музыченко, Вы писали:

ЕМ>В данном случае "думать" подразумевает рассуждение на основании образования и опыта. У Вас нет ни того, ни другого, поэтому Вы не думаете, а тупо фантазируете.

Я вам предложил провести эксперимент. Кой какой опыт у меня есть — пробовал нагревать транзистор с целью посмотреть будет ли он деградировать.

Думаю что все страшилки о перегреве как и о возможности спалить полевик статическим электричеством — родом из СССР.

Я взял полевик, расческу — и что только ни делал — спалить так и не смог. Возможно в современных какая-то защита.

Вообще эксперимент — глава всего. Берете плату с дешевым контроллером (который не жалко убить) и пробуете тоже.

Если вам станет легче — давайте поспорим на мелкую сумму. Я утверждаю что паяльником, нагретым до 360 градусов — вы не сможете спалить ни современный транзистор ни микроконтроллер. Делайте видео как обычным паяльником вы палите — и я проиграл, если на самом деле спалите. Если не предоставите видео до оговоренного числа — то вы проиграли.

Здравствуйте, cppguard, Вы писали:

C>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?

В даташите же указан профиль пайки. Для пайки в печи. Вручную конечно ты его не выдержишь. Медленный нагрев до 150-200 градусов
и потом несколько секунд с температурой порядка 250 градусов (это температура микросхемы, воздух запросто может быть на несколько десятков
градусов горячее, почему 300). Микросхема способна выдержать несколько раз вот так. Она на это расчитана.
Допускаю, что за эти несколько секунд внутренности не успевают прогреться. А за несколько десятков секунд может ей и поплохеть.
Поэтому долго греть не не стоит, равно как и греть до более чем 300 градусов даже кратковременно.

Что значит маленькими температурами? Температура должна быть хотя бы на пару десятков градусов выше температуры плавления припоя.
Для классического свинцово-оловяного температура плавления 183 градуса, следовательно теоретически паяльник или фен с температурой
более 200 градусов уже позволит работать. Практически 250 градусов более-менее. Так как температура на жале отличается от температуры
в месте где датчик, а в точке контакта ещё ниже... Для бессвинцовых припоев температура плавления уже до 230 градусов вырастает,
отсюда и 300 на паяльнике.

Хорошим признаком температуры кончика жала паяльника является кипение на нём канифоли. Капля канифоли должна кипеть и испаряться,
но в целом оставаться жидкой. А не моментально сгорать. Если сгорает моментально -- перегрев. Если не дымит и не кипит -- недогрев.
Температура жала при этом будет в диапазоне 250-300 градусов. То что нужно в большинстве случаев.

Для фена нужен датчик температуры. Встроенный бывает показывает с большой ошибкой. По крайней мере один раз стоит проверить и запомнить
насколько он ошибается. Подойдёт термопара дающаяся в комплекте с мультиметром.

Здравствуйте, Евгений Музыченко, Вы писали:

S>>Можно попробовать и микросхемы понагревать
ЕМ>Можно. Только зачем?

Иметь статистику, примерно представлять пределы современных технологий.

ЕМ>Хорошо, "понагревали" Вы сто, двести или тысячу микросхем, и все они выдержали 400 градусов. Сколько выдержит следующая? А что будет с теми, что Вы "понагревали", через месяц, год, пять лет?

Будет примерно одинаково во всех случаях. Думаю что 400 градусов может держать в течение десятков минут без всякой деградации.

Здравствуйте, Shmj, Вы писали:

S>Думаю что 400 градусов может держать в течение десятков минут без всякой деградации.

В данном случае "думать" подразумевает рассуждение на основании образования и опыта. У Вас нет ни того, ни другого, поэтому Вы не думаете, а тупо фантазируете.

Здравствуйте, Евгений Музыченко, Вы писали:

S>>Вообще эксперимент — глава всего.
ЕМ>Вот и проведите, не поленитесь. Хоть какая-то польза будет.

Читай выше — готов на пари, что ты не сможешь при всем желании паяльником, нагретым до 360 градусов — спалить современный микроконтроллер или транзистор. Как бы ты не пытался — ничего не получится. Сколько бы ни грел — он все равно будет работать.

Сколько готов поставить?

Здравствуйте, Vzhyk2, Вы писали:

V>Учитывая, что общение в этом топике типично для пациентов дурдома могу вам предложить способ убиения ваших микроконтроллеров паяльником с температурой 360.

Убить то можно и холодным паяльником. Вопрос вот в чем — можно ли спалить чисто температурой 360 градусов, если долго держать.

По моему опыту — пусть и не большому — нельзя. Т.е. это целиком безопасно, можете не переживать. Можете целый час держать современный микроконтроллер в духовке при 360 градусах и потом впаять в плату — и она по прежнему будет работать.

Здравствуйте, reversecode, Вы писали:

R>но все это на опыт+удачу
R>а целом нет смысла жечь компомент выше температуры плавления припоя которым он припаян
R>современная без свинцовая это в районе 200 градусов

Вы хотите как бы жить в неизвестности. А мне хотелось бы стоять твердо на ногах и знать действительно ли есть риск спалить или риска нет.

Здравствуйте, fk0, Вы писали:

fk0> Почти все совеременные транзисоторы -- кремиевые. Не работают после температуры порядка 150-200 градусов. Есть другие
fk0>высокотемпературные виды полупроводников, но это отдельная история.

Ребят, прекращаем жить верой и начинаем жить практикой. Глянь хотя бы это:

	Скрытый текст
	https://www.youtube.com/watch?v=4ZY-LGVT9y8

При 200 градусах изменятся параметры, однако он не сгорит. Даже если что-то перестанет работать при 200 нормально, оно продолжит работать когда температура опустится. Т.е. вы его не спалите таким образом.

Здравствуйте, cppguard, Вы писали:

C>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?

https://aim.avanteh.ru/fileadmin/docs/AIM-solder-WEB3_soldering_small.pdf вот руководство. Примеры оптимальных температурных профилей можно увидеть на страницах 12-15. Да, и температуры там — это конечно же нагрев паяемой платы, а не то, что выставляется на фене/паяльнике (а вот в случае печки выставляемое значение уже более менее совпадает).

Здравствуйте, cppguard, Вы писали:

C>говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы

Такое в основном говорят в любительских источниках, поскольку контроль и выдерживание температур — дело непростое, в любительских условиях трудновыполнимое.

C>когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное.

При отсутствии адекватного оборудования многое решают опыт и чутье. Одно дело, когда нужно по-быстрому выпаять дохлую мелкую микросхему, при этом известно, что плата многослойная, сплошные слои металлизации хорошо отводят тепло, насадка фена хорошо фокусирует поток и т.п. Тогда можно и 400-450 ставить, учитывая, что фен измеряет температуру сразу за нагревателем, а на выходе из длинной узкой трубки она на десятки градусов ниже. Хотя, по-хорошему, нужно хотя бы примерно знать, какие температуры получаются на выходе каждой насадки при определенных температурных установках фена. Другое дело, когда нужно выпаять с платы-донора дорогую/редкую большую микросхему, а затем припаять ее на живую плату. Тогда лучше это делать с подогревом, с периодическим контролем температур, изоляцией нерабочих участков и т.п.

C>Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?

Универсального, разумеется, нет. Для производства есть температурные профили и оборудование, которое их выдерживает. Для любительских целей достаточно знать из документации/опыта хотя бы примерные предельные кратковременные и долговременные температуры, и стараться к ним не приближаться.

смотря какую електронику и в чем

первое что можно испортить это дорожки-проводники
второе это кондеры
остальное более живучее

всякое если не кондеры ну около 270-300 градусов(в пиках не дольше 20сек)

фен он объемный, потому что нужно разогреть по большей плоскостьи
но большая плоскость это не в одну точку 400-500 градусов что бы испортить

фен еще что
народ когда небыло чем в електро духовки-печки пихал всю плату)))
или еще вспомнить можно утюги
но это там где всякие bga большие

всезнаюший шмыга который разбирается во всем и ни в чем конкетно

действительно
например разогревая всякие платы где большие микрухи
фен выставляют на 450+ градусов
фокус втом что из сопла фена при этом выходит около ~300 градусов

но все это на опыт+удачу
а целом нет смысла жечь компомент выше температуры плавления припоя которым он припаян
современная без свинцовая это в районе 200 градусов

к тому же если компомент имеет внутреннюю память
то она может очиститься как минимум изза перегрева(физику то шмыга учил?)

другой нюанс что там с программируемыми fpga матрицами, не не знаю

Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?

Здравствуйте, Shmj, Вы писали:

S>А вы возьмите транзистор современный и попробуйте его нагревать и измерять характеристики.

Это даст информацию только об этом конкретном транзисторе, максимум — о транзисторах данной партии. Что Вы с нею будете дальше делать?

Здравствуйте, Shmj, Вы писали:

S>Можно попробовать и микросхемы понагревать

Можно. Только зачем?

S>Думаю там температура будет около 400 градусов

Хорошо, "понагревали" Вы сто, двести или тысячу микросхем, и все они выдержали 400 градусов. Сколько выдержит следующая? А что будет с теми, что Вы "понагревали", через месяц, год, пять лет?

Здравствуйте, Shmj, Вы писали:

S>Кой какой опыт у меня есть — пробовал нагревать транзистор с целью посмотреть будет ли он деградировать.



S>Думаю

Называть этот поток сознания "думанием" — чрезвычайно смело.

S>Я взял полевик, расческу — и что только ни делал — спалить так и не смог.

Вы неправильно ставили эксперимент. Правильно так: взять молоток, ударить себя по голове.

S>Вообще эксперимент — глава всего.

Вот и проведите, не поленитесь. Хоть какая-то польза будет.

Здравствуйте, cppguard, Вы писали:

C>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?

В даташите к чипу обычно указаны температурные режимы. Чтобы не греть элементы рядом существует термоскотч .
Столы подогрева тоже будут нелишними. Вообщем все зависит от задачи — если это профессиональный ремонт закупается проф. оборудование для пайки , если дома одноразово то вполне сойдет фен и утюг.

S>Читай выше — готов на пари, что ты не сможешь при всем желании паяльником, нагретым до 360 градусов — спалить современный микроконтроллер или транзистор.
Учитывая, что общение в этом топике типично для пациентов дурдома могу вам предложить способ убиения ваших микроконтроллеров паяльником с температурой 360.

Здравствуйте, reversecode, Вы писали:

R>к тому же если компомент имеет внутреннюю память
R>то она может очиститься как минимум изза перегрева(физику то шмыга учил?)

Какая температура нужна для очистки?

Здравствуйте, Shmj, Вы писали:

S>Здравствуйте, cppguard, Вы писали:

C>>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?

S>А вы возьмите транзистор современный и попробуйте его нагревать и измерять характеристики. После какой температуры он сгорит. Вроде 500 градусов даже держит, если не подключен.

Почти все совеременные транзисоторы -- кремиевые. Не работают после температуры порядка 150-200 градусов. Есть другие
высокотемпературные виды полупроводников, но это отдельная история.

А 500 градусов -- это уже практически малиновое свечение и моментальная деградация материалов из которых изготовлен прибор.

Здравствуйте, fk0, Вы писали:

fk0>Хорошим признаком температуры кончика жала паяльника является кипение на нём канифоли.

Я предпочитаю оценивать температуру жала по окислению припоя. Если через 15-20 минут поверхность припоя продолжает оставаться чистой и блестящей, то перегрева нет. Обычно это где-то до 250 градусов. На T12 я обычно ставлю 230, этого хватает для пайки жалом BCM2 (которое с углублением) тонких проводов к тонким выводам, тонких выводов к площадкам с тонкими дорожками, и т.п. Для более массивных деталей, конечно, приходится повышать до 250-280. А на 230 припой на жале не окисляется и за час.

Здравствуйте, fk0, Вы писали:

fk0>Почти все совеременные транзисоторы -- кремиевые. Не работают после температуры порядка 150-200 градусов.

Тогда бы не работали никакие кремниевые полупроводники после пайки при рекомендованных производителями 260.

На самом деле эти рекомендации учитывают, что в ряде случаев температура/время могут заметно превышать рекомендуемые, так что где-то до 300 обычно греют десятки секунд без особых опасений, а до 320-350 — уже стараются по-быстрому.

Здравствуйте, Shmj, Вы писали:

ЕМ>>Это даст информацию только об этом конкретном транзисторе, максимум — о транзисторах данной партии. Что Вы с нею будете дальше делать?

S>Можно попробовать и микросхемы понагревать. Микроконтроллеры дешевые — однобаксовые. Технологии сходны.

Есть же спецификации. В них всё написано. Допустимая температура при работе, допустимая температура при пайке. Зачем экспериментировать, когда производитель это уже сделал сам.

ЕМ>Такое в основном говорят в любительских источниках, поскольку контроль и выдерживание температур — дело непростое, в любительских условиях трудновыполнимое.

Но всё же выполнимое, ежели умеючи. Мне году ещё в 2009-м один толковый ремонтник мобилок показывал наколеночные чудеса народной смекалки. Брался нормальный строительный фен Бош:
* С качественным в плане механики двиглом, не позволяющим себе рывков, и выдающим более-менее стабильный воздушный поток;
* С хорошим терморегулятором;
* Ставился в штатив, дабы исключить колебания дистанции сопла фена от платы;
* Если уж совсем заморачиваться, то с термодатчиком, вынесенным на плоскость платы, но так можно и не делать — при выполнении трех предыдущих условий дельта температуры от сопла фена до платы будет фиксированная.
* С мощным ТЭНом, обеспечивающим требуемую температуру на поверхности платы при умеренном, не сдувающем мелочевку на своем пути, воздушном потоке.

Преимущества перед обычной паяльной станцией с маленькой дуйкой в руках очевидны: не будет скачков и неопределенностей температуры, обусловленных движениями руки. Не будет локального перегрева на маленьком пятнышке в эпицентре тоненького потока воздуха. А будет термостабильность на солидном участке платы (а то и на всей плате, в случае тогдашних небольших мобилок).

PS. Когда ему попадались платы, которые таким образом греть не получалось: например, с дисплеем не на шлейфе, а впаянном, или с трудноотдираемым аккумулятором на компаунде, то, конечно, приходилось плеваться и действовать как все.

Здравствуйте, zx zpectrum, Вы писали:

ZZ>нормальный строительный фен Бош:
ZZ>* С качественным в плане механики двиглом, не позволяющим себе рывков, и выдающим более-менее стабильный воздушный поток;

Это какие-то сказки. Впервые слышу, чтобы фены как-то различались по "качеству двигла" и "стабильности воздушного потока". Любой фен, даже самый дешевый, если он сделан на фабрике, а не в подвале, не имеет никаких рывков и колебаний потока, если сетевое напряжение стабильно.

ZZ>* С хорошим терморегулятором;

Самый примитивный терморегулятор, если он исправен, полностью покрывает потребности решаемой задачи. "Хорошего" не требуется.

ZZ>* Ставился в штатив, дабы исключить колебания дистанции сопла фена от платы;

Это полезно и просто для удобства, чтобы высвободить руки.

ZZ>* Если уж совсем заморачиваться, то с термодатчиком, вынесенным на плоскость платы, но так можно и не делать — при выполнении трех предыдущих условий дельта температуры от сопла фена до платы будет фиксированная.

И что дальше делать с этой дельтой? Как узнать скорость оттока тепла от прогреваемого участка именно на этой плате? Она может существенно различаться, отчего температура под соплом будет разниться на десятки градусов. Если плата на распайку, то можно особо не церемониться, если же это плата заказчика, за которую придется отвечать, то пирометр или термодатчик обязательны.

ZZ>* С мощным ТЭНом, обеспечивающим требуемую температуру на поверхности платы при умеренном, не сдувающем мелочевку на своем пути, воздушном потоке.

Выражение "мощный ТЭН" подразумевает минимум единицы киловатт. Такая мощность даже для большой платы запредельна. Пары-тройки сотен ватт с избытком достаточно для подогрева полноразмерной системной платы AT/ATX. И голые ТЭНы для этого использовать крайне неудобно — нужен радиатор, равномерно распределяющий тепло. Поэтому популярны прожекторы на лампах накаливания, подключаемые через диммер. Прожектор ставится на стол лампой кверху, на него кладется плата, нагрев регулируется диммером, температура контролируется пирометром. Кто-то и на электроплитке греет, и даже на газовой, но это уже грубый колхоз, халтура.

ZZ>Преимущества перед обычной паяльной станцией с маленькой дуйкой в руках очевидны

Никаких преимуществ нет, ибо нижний подогрев (pre-heating) не заменяет паяльник/фен, а дополняет их. Как правило, плату подогревают до температуры, безопасной для электролитических конденсаторов и пластмассовых деталей, после чего греют паяльником или феном место пайки. Можно греть только снизу и до плавления припоя на нужном участке, но это уже мало чем отличается от нагрева одним только феном, так удобно быстро распаивать платы-доноры.

: не будет скачков и неопределенностей температуры, обусловленных движениями руки. Не будет локального перегрева на маленьком пятнышке в эпицентре тоненького потока воздуха. А будет термостабильность на солидном участке платы (а то и на всей плате, в случае тогдашних небольших мобилок).