Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?
Здравствуйте, cppguard, Вы писали:
C>говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы
Такое в основном говорят в любительских источниках, поскольку контроль и выдерживание температур — дело непростое, в любительских условиях трудновыполнимое.
C>когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное.
При отсутствии адекватного оборудования многое решают опыт и чутье. Одно дело, когда нужно по-быстрому выпаять дохлую мелкую микросхему, при этом известно, что плата многослойная, сплошные слои металлизации хорошо отводят тепло, насадка фена хорошо фокусирует поток и т.п. Тогда можно и 400-450 ставить, учитывая, что фен измеряет температуру сразу за нагревателем, а на выходе из длинной узкой трубки она на десятки градусов ниже. Хотя, по-хорошему, нужно хотя бы примерно знать, какие температуры получаются на выходе каждой насадки при определенных температурных установках фена. Другое дело, когда нужно выпаять с платы-донора дорогую/редкую большую микросхему, а затем припаять ее на живую плату. Тогда лучше это делать с подогревом, с периодическим контролем температур, изоляцией нерабочих участков и т.п.
C>Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?
Универсального, разумеется, нет. Для производства есть температурные профили и оборудование, которое их выдерживает. Для любительских целей достаточно знать из документации/опыта хотя бы примерные предельные кратковременные и долговременные температуры, и стараться к ним не приближаться.
Здравствуйте, cppguard, Вы писали:
C>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?
А вы возьмите транзистор современный и попробуйте его нагревать и измерять характеристики. После какой температуры он сгорит. Вроде 500 градусов даже держит, если не подключен.
=сначала спроси у GPT=
Re[2]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, Евгений Музыченко, Вы писали:
ЕМ>Это даст информацию только об этом конкретном транзисторе, максимум — о транзисторах данной партии. Что Вы с нею будете дальше делать?
Можно попробовать и микросхемы понагревать. Микроконтроллеры дешевые — однобаксовые. Технологии сходны.
Думаю там температура будет около 400 градусов вообще ни о чем. Т.е. перегреть не так просто.
Это во времена СССР еще было актуально, т.к. транзисторы и микросхемы по другой технологии делались.
=сначала спроси у GPT=
Re[4]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, Shmj, Вы писали:
S>Можно попробовать и микросхемы понагревать
Можно. Только зачем?
S>Думаю там температура будет около 400 градусов
Хорошо, "понагревали" Вы сто, двести или тысячу микросхем, и все они выдержали 400 градусов. Сколько выдержит следующая? А что будет с теми, что Вы "понагревали", через месяц, год, пять лет?
Re[5]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, Евгений Музыченко, Вы писали:
S>>Можно попробовать и микросхемы понагревать ЕМ>Можно. Только зачем?
Иметь статистику, примерно представлять пределы современных технологий.
ЕМ>Хорошо, "понагревали" Вы сто, двести или тысячу микросхем, и все они выдержали 400 градусов. Сколько выдержит следующая? А что будет с теми, что Вы "понагревали", через месяц, год, пять лет?
Будет примерно одинаково во всех случаях. Думаю что 400 градусов может держать в течение десятков минут без всякой деградации.
=сначала спроси у GPT=
Re[6]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, Shmj, Вы писали:
S>Думаю что 400 градусов может держать в течение десятков минут без всякой деградации.
В данном случае "думать" подразумевает рассуждение на основании образования и опыта. У Вас нет ни того, ни другого, поэтому Вы не думаете, а тупо фантазируете.
Re[7]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, Евгений Музыченко, Вы писали:
ЕМ>В данном случае "думать" подразумевает рассуждение на основании образования и опыта. У Вас нет ни того, ни другого, поэтому Вы не думаете, а тупо фантазируете.
Я вам предложил провести эксперимент. Кой какой опыт у меня есть — пробовал нагревать транзистор с целью посмотреть будет ли он деградировать.
Думаю что все страшилки о перегреве как и о возможности спалить полевик статическим электричеством — родом из СССР.
Я взял полевик, расческу — и что только ни делал — спалить так и не смог. Возможно в современных какая-то защита.
Вообще эксперимент — глава всего. Берете плату с дешевым контроллером (который не жалко убить) и пробуете тоже.
Если вам станет легче — давайте поспорим на мелкую сумму. Я утверждаю что паяльником, нагретым до 360 градусов — вы не сможете спалить ни современный транзистор ни микроконтроллер. Делайте видео как обычным паяльником вы палите — и я проиграл, если на самом деле спалите. Если не предоставите видео до оговоренного числа — то вы проиграли.
Здравствуйте, Евгений Музыченко, Вы писали:
S>>Вообще эксперимент — глава всего. ЕМ>Вот и проведите, не поленитесь. Хоть какая-то польза будет.
Читай выше — готов на пари, что ты не сможешь при всем желании паяльником, нагретым до 360 градусов — спалить современный микроконтроллер или транзистор. Как бы ты не пытался — ничего не получится. Сколько бы ни грел — он все равно будет работать.
Здравствуйте, cppguard, Вы писали:
C>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?
В даташите к чипу обычно указаны температурные режимы. Чтобы не греть элементы рядом существует термоскотч .
Столы подогрева тоже будут нелишними. Вообщем все зависит от задачи — если это профессиональный ремонт закупается проф. оборудование для пайки , если дома одноразово то вполне сойдет фен и утюг.
... Хорошо уметь читать между строк. Это иногда
приносит большую пользу
Re[10]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
S>Читай выше — готов на пари, что ты не сможешь при всем желании паяльником, нагретым до 360 градусов — спалить современный микроконтроллер или транзистор.
Учитывая, что общение в этом топике типично для пациентов дурдома могу вам предложить способ убиения ваших микроконтроллеров паяльником с температурой 360.
Re[11]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, Vzhyk2, Вы писали:
V>Учитывая, что общение в этом топике типично для пациентов дурдома могу вам предложить способ убиения ваших микроконтроллеров паяльником с температурой 360.
Убить то можно и холодным паяльником. Вопрос вот в чем — можно ли спалить чисто температурой 360 градусов, если долго держать.
По моему опыту — пусть и не большому — нельзя. Т.е. это целиком безопасно, можете не переживать. Можете целый час держать современный микроконтроллер в духовке при 360 градусах и потом впаять в плату — и она по прежнему будет работать.
=сначала спроси у GPT=
Re[12]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
всезнаюший шмыга который разбирается во всем и ни в чем конкетно
действительно
например разогревая всякие платы где большие микрухи
фен выставляют на 450+ градусов
фокус втом что из сопла фена при этом выходит около ~300 градусов
но все это на опыт+удачу
а целом нет смысла жечь компомент выше температуры плавления припоя которым он припаян
современная без свинцовая это в районе 200 градусов
к тому же если компомент имеет внутреннюю память
то она может очиститься как минимум изза перегрева(физику то шмыга учил?)
другой нюанс что там с программируемыми fpga матрицами, не не знаю
Re[13]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, reversecode, Вы писали:
R>к тому же если компомент имеет внутреннюю память R>то она может очиститься как минимум изза перегрева(физику то шмыга учил?)
Какая температура нужна для очистки?
=сначала спроси у GPT=
Re[13]: Предельная температура пайки для чипов и SMD
Здравствуйте, reversecode, Вы писали:
R>но все это на опыт+удачу R>а целом нет смысла жечь компомент выше температуры плавления припоя которым он припаян R>современная без свинцовая это в районе 200 градусов
Вы хотите как бы жить в неизвестности. А мне хотелось бы стоять твердо на ногах и знать действительно ли есть риск спалить или риска нет.
Здравствуйте, cppguard, Вы писали:
C>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?
https://aim.avanteh.ru/fileadmin/docs/AIM-solder-WEB3_soldering_small.pdf вот руководство. Примеры оптимальных температурных профилей можно увидеть на страницах 12-15. Да, и температуры там — это конечно же нагрев паяемой платы, а не то, что выставляется на фене/паяльнике (а вот в случае печки выставляемое значение уже более менее совпадает).
Здравствуйте, cppguard, Вы писали:
C>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?
В даташите же указан профиль пайки. Для пайки в печи. Вручную конечно ты его не выдержишь. Медленный нагрев до 150-200 градусов
и потом несколько секунд с температурой порядка 250 градусов (это температура микросхемы, воздух запросто может быть на несколько десятков
градусов горячее, почему 300). Микросхема способна выдержать несколько раз вот так. Она на это расчитана.
Допускаю, что за эти несколько секунд внутренности не успевают прогреться. А за несколько десятков секунд может ей и поплохеть.
Поэтому долго греть не не стоит, равно как и греть до более чем 300 градусов даже кратковременно.
Что значит маленькими температурами? Температура должна быть хотя бы на пару десятков градусов выше температуры плавления припоя.
Для классического свинцово-оловяного температура плавления 183 градуса, следовательно теоретически паяльник или фен с температурой
более 200 градусов уже позволит работать. Практически 250 градусов более-менее. Так как температура на жале отличается от температуры
в месте где датчик, а в точке контакта ещё ниже... Для бессвинцовых припоев температура плавления уже до 230 градусов вырастает,
отсюда и 300 на паяльнике.
Хорошим признаком температуры кончика жала паяльника является кипение на нём канифоли. Капля канифоли должна кипеть и испаряться,
но в целом оставаться жидкой. А не моментально сгорать. Если сгорает моментально -- перегрев. Если не дымит и не кипит -- недогрев.
Температура жала при этом будет в диапазоне 250-300 градусов. То что нужно в большинстве случаев.
Для фена нужен датчик температуры. Встроенный бывает показывает с большой ошибкой. По крайней мере один раз стоит проверить и запомнить
насколько он ошибается. Подойдёт термопара дающаяся в комплекте с мультиметром.