Здравствуйте, Codealot, Вы писали:
C>Проект для какого-нибудь CAD-а
Зачем? PDF-ы читаются так же легко, и при этом не требуют какого-то особого софта. Можно изучать схемы даже на телефоне, сидя "в заведении"
Впрочем, Xilinx публикует полные исходники своих плат. Так что можешь скачать и посмотреть. Только вот ИМХО смотреть там особенно не на что.
Здравствуйте, koandrew, Вы писали:
K>Зачем? PDF-ы читаются так же легко, и при этом не требуют какого-то особого софта.
Есть поиск. Есть возможность подсветить именованные соединения. Так удобнее.
K>Можно изучать схемы даже на телефоне, сидя "в заведении"
Месье знает толк...
K>Впрочем, Xilinx публикует полные исходники своих плат. Так что можешь скачать и посмотреть. Только вот ИМХО смотреть там особенно не на что.
Здравствуйте, Codealot, Вы писали:
C>Есть поиск. Есть возможность подсветить именованные соединения. Так удобнее.
Мне и в PDF удобно. "Закалка, сноровка, тренировка" (С) творят чудеса!
Да и потом — что делать, если они опубликуют исходники не в том CAD'е, которым ты пользуешься? Уж лучше PDF — его хотя бы открыть везде можно.
C>Месье знает толк...
А ты попробуй — глядишь, понравится
C>А я и не знал. Надо посмотреть.
ЕМНИП их исходники в Оркаде. По крайней мере те, которые я смотрел. Если нет полного Оркада, то можно взять бесплатный Allergo Viewer. И ещё, насколько я помню, для скачивания требуется пройти бесплатную регистрацию.
Здравствуйте, koandrew, Вы писали:
K>ЕМНИП их исходники в Оркаде. По крайней мере те, которые я смотрел. Если нет полного Оркада, то можно взять бесплатный Allergo Viewer. И ещё, насколько я помню, для скачивания требуется пройти бесплатную регистрацию.
Здравствуйте, Codealot, Вы писали:
C>Пока вижу только PDF-ки.
Например: https://www.xilinx.com/products/boards-and-kits/sp701.html#documentation, вкладка Documentation, смотри XTP553 — SP701 Schematics (v1.0) и XTP554 — SP701 Allegro Board (v1.0), снизу у них есть ссылки на архивы (например, rdf0508-sp701-schematic-source.zip или rdf0511-sp701-allegro-board-source.zip).
Здравствуйте, koandrew, Вы писали:
K>Например: https://www.xilinx.com/products/boards-and-kits/sp701.html#documentation, вкладка Documentation, смотри XTP553 — SP701 Schematics (v1.0) и XTP554 — SP701 Allegro Board (v1.0), снизу у них есть ссылки на архивы (например, rdf0508-sp701-schematic-source.zip или rdf0511-sp701-allegro-board-source.zip).
Здравствуйте, Codealot, Вы писали:
C>Кстати, почему чип XC7S50-FTGB196? Более дешевые не справляются с HDMI, или есть еще какие-то причины?
Несколько причин:
1. Этот чип — самый прожорливый из всего семейства, мне важно было убедиться, что используемый мной DC-DC конвертер сумеет обеспечить нужный ток
2. Лично я предпочитаю иметь плату с "толстым" и быстрым чипом для своих экспериментов. Ибо если вдруг для какого-то проекта этот чип окажется оверкиллом, то всегда можно спуститься пониже и купить чип поменьше, а вот в обратную сторону этот подход не работает
Вообще можно поставить на плату любой чип из семейства, есть только один ньюанс — если хочешь установить чип DDR2, то нужно использовать минимум S25, во-первых, потому, что в S6 и S15 нет встроенного АЦП, который используется контроллером памяти для компенсации температуры (один из каналов АЦП подключен к температурному датчику, расположенному на кристалле), а во-вторых, этот контроллер сам по себе использует 3.7К LUT и 3.2K FF, что составляет 10% и 5% соответственно от ресурсов S50, соответственно, для S25 это будет 20 и 10%, что уже ощутимо.
Если память устанавливать не планируется, то можно ставить хоть самый медленный S6. Что касается HDMI, для 1080p@60 я гоняю чип быстрее, чем позволяет спецификация, так что я хз, будет ли это работать на других чипах, но 720p@60 или 1080p@24 точно будет работать даже на самом медленном чипе. Другой вопрос, что без памяти под фреймбуфер придётся генерировать картинку "на лету", и это, несомненно, внесёт свои ограничения на то, что можно будет такого изобразить в этом видео. Но я знаю, что некоторые наоборот любят такие ограничения, ибо это заставляет придумывать нестандартные решения Например, думаю, можно будет реализовать текстовый режим, ибо его фреймбуфер совсем маленький, и он скорее влезет в память, имеющуюся на чипе, вместе с битмапом шрифта. Или реализовать какой-нить графический режим с палитрой.
Собственно, для тех, кто совсем новичок в сборке подобных плат, я бы посоветовал на первую плату поставить самый дешёвый S6, чтобы попрактиковаться в пайке. А потом уже собрать второй экземпляр с такими деталями, какие хочется. Впрочем, по моему глубокому убеждению, самое сложное для пайки на этой плате — это не FPGA и даже не память DDR2, а кучка 0201 кондёров, а также TSSOP с "земляным" контактом внизу. Первые — потому что очень мелкие, вторые — потому что этот контакт "сидит" на "земле" и потому его придётся долго прогревать до температуры пайки, ибо его функция как раз и состоит в том, чтобы обеспечивать отвод тепла от чипа.
Здравствуйте, koandrew, Вы писали:
K>Собственно, для тех, кто совсем новичок в сборке подобных плат, я бы посоветовал на первую плату поставить самый дешёвый S6, чтобы попрактиковаться в пайке. А потом уже собрать второй экземпляр с такими деталями, какие хочется.
Кстати — ты собирался написать, какие компоненты обязательны и какие нет.
Здравствуйте, Codealot, Вы писали:
C>Кстати — ты собирался написать, какие компоненты обязательны и какие нет.
U3 — нужен только для S25 и выше (реФеренс для встроеного АЦП)
U6 — нужен для HDMI OUT и вывода +5 out порта расширения
R10-R15, R18-R26, R30-R32, Q2-Q4, D2, D3 — нужно для RGB LED
U5, C45-C51, C53, C55, C57, R35-R40 — нужно для DDR2
U7, J3, R41-R57, C64-C67, D4 — нужно для HDMI OUT
Ещё для младших FPGAшек можно поставить меньше мелких 0201 кондёров (смотри UG493, таблица 2-1, страница 14 в текущей редакции).
Здравствуйте, koandrew, Вы писали:
K>В некоторых типовых случаях для PCI Express можно обойтись предоставляемыми забесплатно IP (но не стоит забывать, что они скушают немало ресурсов FPGA)
Здравствуйте, Codealot, Вы писали:
C>Кстати, что это за случаи?
1) используешь чипы вендора, который предоставляет такие IP
2) эти самые IP реализуют сценарии, которые тебе нужны в твоём проекте
3) на используемом тобой чипе достаточно ресурсов, чтобы использовать этот модуль
Типовой сценарий — это отображение некой части адресного пространства, доступного внутри FPGA, на системное адресное пространство со стороны хоста PCIE (PCIE Root Complex в терминологии спеки), и обработка транзакций шины PCIE, направленных на обеспечение двухстороннего обмена данными между локальной "памятью" (в кавычках потому, что это не обязана быть именно физическая память) и окном в системном адресном пространстве, куда она отображена. А также поддержка некоторых дополнительных фич PCIE типа прерываний или управления питанием.
Одни пишут, что достаточно намазать контакты флюсом и поверхностное натяжение сделает всё остальное. (есть сомнение, что это сработает для чипов с маленьким расстоянием между контактами). Еще некоторые пользуются специальным трафаретом для нанесения флюса. Еще есть специальный лак, который наносится для защиты соседних дорожек от случайного затекания на них припоя. Сам лак наносится при изготовлении платы или позже вручную. У тебя на плате слоя SolderMask вроде нет, если я правильно понимаю.
В обшем, я в растерянности от количества сложностей
Здравствуйте, Codealot, Вы писали:
C>Одни пишут, что достаточно намазать контакты флюсом и поверхностное натяжение сделает всё остальное. (есть сомнение, что это сработает для чипов с маленьким расстоянием между контактами). Еще некоторые пользуются специальным трафаретом для нанесения флюса.
Так и есть. Если паять BGAшки феном, то припой не нужен — намазываешь футпринт от души гелевым флюсом, ставишь чип примерно ровно (ошибка плейсмента должна быть меньше половины расстояния между шарами), и греешь до расплавления всех шаров — когда это случится, то чип заметно "просядет", т.к. поддерживающие его шары расплавятся, плюс чип сам собой выровняется за счёт того, что расплавленый припой "потянет" его за контактные площадки на плате и чипе.
C>Еще есть специальный лак, который наносится для защиты соседних дорожек от случайного затекания на них припоя. Сам лак наносится при изготовлении платы или позже вручную. У тебя на плате слоя SolderMask вроде нет, если я правильно понимаю.
А что по-твоему такое зелёное на плате? Промышленных плат без solder mask не бывает (за оооочень редкими исключениями типа микроволновых плат и подобной экзотики), и уж конечно на моей плате они есть (слои F. Mask и B.Mask).
C>В обшем, я в растерянности от количества сложностей
Есть мнение, что существенную часть этих сложностей ты сам себе придумал Если есть конкретные вопросы — задавай, чем смогу — помогу.
Если есть конкретные вопросы — задавай, чем смогу — помогу.
