Здравствуйте, Codealot, Вы писали:

C>Одни пишут, что достаточно намазать контакты флюсом и поверхностное натяжение сделает всё остальное. (есть сомнение, что это сработает для чипов с маленьким расстоянием между контактами). Еще некоторые пользуются специальным трафаретом для нанесения флюса.
Так и есть. Если паять BGAшки феном, то припой не нужен — намазываешь футпринт от души гелевым флюсом, ставишь чип примерно ровно (ошибка плейсмента должна быть меньше половины расстояния между шарами), и греешь до расплавления всех шаров — когда это случится, то чип заметно "просядет", т.к. поддерживающие его шары расплавятся, плюс чип сам собой выровняется за счёт того, что расплавленый припой "потянет" его за контактные площадки на плате и чипе.

Еще есть специальный лак, который наносится для защиты соседних дорожек от случайного затекания на них припоя. Сам лак наносится при изготовлении платы или позже вручную. У тебя на плате слоя SolderMask вроде нет, если я правильно понимаю.
А что по-твоему такое зелёное на плате? Промышленных плат без solder mask не бывает (за оооочень редкими исключениями типа микроволновых плат и подобной экзотики), и уж конечно на моей плате они есть (слои F. Mask и B.Mask).

C>В обшем, я в растерянности от количества сложностей
Есть мнение, что существенную часть этих сложностей ты сам себе придумал Если есть конкретные вопросы — задавай, чем смогу — помогу.

Здравствуйте, Codealot, Вы писали:

C>Одни пишут, что достаточно намазать контакты флюсом и поверхностное натяжение сделает всё остальное. (есть сомнение, что это сработает для чипов с маленьким расстоянием между контактами). Еще некоторые пользуются специальным трафаретом для нанесения флюса.
Так и есть. Если паять BGAшки феном, то припой не нужен — намазываешь футпринт от души гелевым флюсом, ставишь чип примерно ровно (ошибка плейсмента должна быть меньше половины расстояния между шарами), и греешь до расплавления всех шаров — когда это случится, то чип заметно "просядет", т.к. поддерживающие его шары расплавятся, плюс чип сам собой выровняется за счёт того, что расплавленый припой "потянет" его за контактные площадки на плате и чипе.

C>Еще есть специальный лак, который наносится для защиты соседних дорожек от случайного затекания на них припоя. Сам лак наносится при изготовлении платы или позже вручную. У тебя на плате слоя SolderMask вроде нет, если я правильно понимаю.
А что по-твоему такое зелёное на плате? Промышленных плат без solder mask не бывает (за оооочень редкими исключениями типа микроволновых плат и подобной экзотики), и уж конечно на моей плате они есть (слои F. Mask и B.Mask).

C>В обшем, я в растерянности от количества сложностей
Есть мнение, что существенную часть этих сложностей ты сам себе придумал Если есть конкретные вопросы — задавай, чем смогу — помогу.