Здравствуйте, koandrew, Вы писали:

K>После этого я смыл рисунок ацетоном и попробовал ещё раз, уменьшив время "утюжения" до двух минут. Результат — вот (не обращай внимания на ужасное состояние металлизации — я ставил свои эксперименты на этом куске платы, и потому смывал раз наверное 10). По-моему это успех! Даже мелкие детали перенеслись отлично (обрати внимание на левый верхний угол платы — там в дорожке есть отверстие, и через него видна медь), то есть с разрешением тоже всё отлично. Даже тончайшая рамка (из слоя Eagle'а "Dimension") перевелась почти на 100% (полоса вдоль кромок платы — это она, слева её фигово видно из-за хренового освещения при съёмке) — а её толщина на оригинале меньше 0.1мм!
K>Завтра я протравлю плату (сейчас уже поздно, и спать пора ), и посмотрим, что выйдет в итоге, однако пока результат обнадёживающий. И если всё пройдёт нормально — то я уже обеспечил себя этой бумагой на много-много проектов вперёд (в пачке 250 листов)

Выглядит очень неплохо, но чтобы говорить об успехе, надо отладить на нормах поменьше — как минимум одну дорожку надо уметь между ногами микросхемы пропускать, иначе, на чем-то более сложном, ты задолбаешься с разводкой.

Здравствуйте, koandrew, Вы писали:

Выглядит очень неплохо, но чтобы говорить об успехе, надо отладить на нормах поменьше — как минимум одну дорожку надо уметь между ногами микросхемы пропускать, иначе, на чем-то более сложном, ты задолбаешься с разводкой.
Да, отверстия при печати делай меньше реальных, .2-.3 например, они только направляющие для сверла.