Информация об изменениях

Сообщение Re[3]: предел техпроцесса, часть 2 (экспериментальный транзи от 22.03.2022 19:15

Изменено 22.03.2022 19:38 xma

Re[3]: предел техпроцесса, часть 2 (экспериментальный транзистор достиг предела
Здравствуйте, 4058, Вы писали:

4>На этом-же ресурсе, чуть позднее опубликован тот-же слайд под названием RUMORED NVIDIA Data-Center GPUs Specifications, причем Die Size и ряд других параметров обозначен как TBC:


Вышли окончательные характеристики с презентации (в т.ч. теперь и по твоей ссылке),

транзисторов да — всего в 1.5 раза больше почти навалили, но производительность по TFlops'ам — выросла в 3 раза (TDP правда на 75% тоже вырос)

отсюда,

NVIDIA Hopper GPU Architecture and H100 Accelerator Announced: Working Smarter and Harder
https://www.anandtech.com/show/17327/nvidia-hopper-gpu-architecture-and-h100-accelerator-announced

в суперкомпах я так понял что тоже почти на порядок быстрее Hopper'ы работают ..

  Up to 9X Higher AI Training on Largest Models
Mixture of Experts (395 Billion Parameters)



отсюда,

NVIDIA H100 TENSOR CORE GPU
https://www.nvidia.com/en-us/data-center/h100/
Re[3]: предел техпроцесса, часть 2 (экспериментальный транзи
Здравствуйте, 4058, Вы писали:

4>На этом-же ресурсе, чуть позднее опубликован тот-же слайд под названием RUMORED NVIDIA Data-Center GPUs Specifications, причем Die Size и ряд других параметров обозначен как TBC:


Вышли окончательные характеристики с презентации (в т.ч. теперь и по твоей ссылке),

транзисторов да — всего в 1.5 раза больше почти навалили, но производительность по TFlops'ам — выросла в 3 раза (TDP правда на 75% тоже вырос), а в суперкомпах Hopper'ы почти на порядок быстрее работают .. (чем кластеры DGX Ampere)

подробнее тут,

Nvidia презентовала Hopper (TSMC 4N), DGX кластеры — до 9 раз быстрее Ampere
https://rsdn.org/forum/hardware/8238384.1
Автор: xma
Дата: 22.03.22