ASML рассказала о будущих технологиях полупроводникового производства
От: xma  
Дата: 05.10.21 04:17
Оценка:
ASML рассказала о будущих технологиях полупроводникового производства
https://www.hardwareluxx.ru/index.php/news/hardware/prozessoren/52105-asml-rasskazala-o-budushchikh-tekhnologiyakh-poluprovodnikovogo-proizvodstva.html

Последней технологией тонкопленочных транзисторов FinFET будет 3 нм, затем планируется переход на нанолисты, forksheet, CFET и так называемые атомные каналы. Фигурирует и новая технология питания BPR (buried power rails), которая напоминает Intel PowerVias.

ASML планирует выпустить оборудование для перехода в эпоху ангстрема (<1 нм). Intel, например, станет первым покупателем систем EUV нового поколения (high-NA EUV).


кто нибудь по графикам может понять — насколько плотность чипов вырастет к 2030 году ? И будут ли расти эти параметры дальше ?

вот это график например, как понять ?

  Скрытый текст
https://www.hardwareluxx.ru/images/cdn01/288B785EDD7E414AB1EC4EA03D14F392/img/1839FB065351448D95C166F5BC914EC0/ASML-InvestorDay2021-013_1839FB065351448D95C166F5BC914EC0.jpg


написано — рост 3x эффективности вычислений на ватт для системы каждые два года (до 2040 года), в то время как в расчёте на транзистор — прирост минимальный .. как так ?

вот ещё любопытный график,

  Скрытый текст
отсюда,

Unleashing the Future of Innovation [22 стр]
https://research.tsmc.com/assets/download/Chairman_2021_ISSCC.pdf

https://i2.paste.pics/4a9dbec1824e480d2a6e70f5655a8de3.png


значит ли по нему что производительность на ватт — будет расти вплоть и до 2040 года, теми же темпами ?

ну и любопытное,

TSMC’s Chip Scaling Efforts Reach Crossroads at 2nm
https://www.eetasia.com/tsmcs-chip-scaling-efforts-reach-crossroads-at-2nm/

«Согласно оценкам, глобальное потребление электроэнергии из центров обработки данных, согласно прогнозам, вырастет в период с 2010 по 2030 год от пяти до сорока раз.

 
Подождите ...
Wait...
Пока на собственное сообщение не было ответов, его можно удалить.