Здравствуйте, cppguard, Вы писали:

C>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?

https://aim.avanteh.ru/fileadmin/docs/AIM-solder-WEB3_soldering_small.pdf вот руководство. Примеры оптимальных температурных профилей можно увидеть на страницах 12-15. Да, и температуры там — это конечно же нагрев паяемой платы, а не то, что выставляется на фене/паяльнике (а вот в случае печки выставляемое значение уже более менее совпадает).