Здравствуйте, cppguard, Вы писали:

C>Не могу понять один момент. В одних источниках говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы. А когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное. Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?

А вы возьмите транзистор современный и попробуйте его нагревать и измерять характеристики. После какой температуры он сгорит. Вроде 500 градусов даже держит, если не подключен.