Здравствуйте, cppguard, Вы писали:

C>говорят, что электронику нужно паять маленькими температурами, потому что иначе можно перегреть элементы

Такое в основном говорят в любительских источниках, поскольку контроль и выдерживание температур — дело непростое, в любительских условиях трудновыполнимое.

C>когда дело доходит до задачи выпаять микросхему, то фигачат по ней феном на 300С, попутно подогревая всё остальное.

При отсутствии адекватного оборудования многое решают опыт и чутье. Одно дело, когда нужно по-быстрому выпаять дохлую мелкую микросхему, при этом известно, что плата многослойная, сплошные слои металлизации хорошо отводят тепло, насадка фена хорошо фокусирует поток и т.п. Тогда можно и 400-450 ставить, учитывая, что фен измеряет температуру сразу за нагревателем, а на выходе из длинной узкой трубки она на десятки градусов ниже. Хотя, по-хорошему, нужно хотя бы примерно знать, какие температуры получаются на выходе каждой насадки при определенных температурных установках фена. Другое дело, когда нужно выпаять с платы-донора дорогую/редкую большую микросхему, а затем припаять ее на живую плату. Тогда лучше это делать с подогревом, с периодическим контролем температур, изоляцией нерабочих участков и т.п.

C>Есть какое-то адекватное руководство по пайке, которое бы объяснило подобные расхождения?

Универсального, разумеется, нет. Для производства есть температурные профили и оборудование, которое их выдерживает. Для любительских целей достаточно знать из документации/опыта хотя бы примерные предельные кратковременные и долговременные температуры, и стараться к ним не приближаться.