Здравствуйте, Sorantis, Вы писали:
S>здесь
Вопрос "пойдет-ли технология в жизнь" определяется не столько ее уникальностью, сколько ее ценой и альтернативнами решениями, которые можно применять, не прибегая к оной. Иначе говоря, если на практике окажется, что микросхемы IBM будут значительно дороже, чем микросхемы других производителей, то, скорее всего, будут выпушены только несколько концептуальных девайсов, построенных на этих чипах. Например, единичные образцы по заказу КГБ-ФСБ-FBI и "иже подобных" организаций, для которых цена вопроса не имеет значения. В массовое производство, например, указанных в той же статье мобильников, они вряд-ли пойдут. Не думаю, что все кинутся срочно покупать мобилы размером с пуговицу по цене, раз в десять большей.
Поясню, откуда такой скепсис. Производство чипов по традиционной технологии -- процесс автоматизированный, поэтому, они стоят копейки. IBM-же предлагает "прошивать" чипы вольфрамовыми проводничками. Кто это будет делать?
Как? Какой процент брака будет? Т.е. возникает очень много технологических вопросов.
Таким образом, это событие из раздела "подковать блоху". Один-два экземпляра сделать-то они сделают. Ну, десять. Ну тысячу! О миллионых тиражах нет и речи!. На поток поставить -- это очень большая проблема. Получается, изделие будет типа "ручной сборки". А там, где хэндикрафт, там цены на порядок выше.
Я об IBM как-то не очень высокого мнения: за последние лет 15-20, они пыжаться-тужатся, а рожают какую-то малопотребную хрень. Примеров много, начиная со знаменитой "полуоси".
Хотя, в жизни всякое бывает. Поживем -- увидим.
Здравствуйте, Sorantis, Вы писали:
S>здесь
Что-то тема не очень раскрыта, как они собираются "creating tiny holes that are etched all the way through a chip", при помощи какой технологии?
До сих пор вертикальыне проводники выращивались, т.е. клался не очень толстый слой диэлектрика с дырками (не очень толстый, чтобы ширина дырки не очень плавала с высотой), потом дырки заполнялись металлом, потом клали следующий слой и т.д.
Еще была технология травления т.н. тренчей, но там тоже не шло речи о травлении на всю толщину пластины.
Самая большая проблема во всем этом — сохранить постоянную толщину дорожки и не слишком загадить близлежащие слои (из-за рассеяния, дифракции и т.п.)
