Здравствуйте, Cyberax, Вы писали:
C>Проблема в том, что при обычной работе узлы AVX-512 на процессоре отключены и энергию не потребляют. И при их включении их тепловой бюджет начинает съедать бюджет нормальных ALU. Причём так кардинально начинает.
Мне вот интересно. Размер подложки так дорог? Нельзя просто увеличить подложку, разнести схемы на большое расстояние и тем самым избежать нагрева смежных областей? Ведь тогда отводить тепло будет куда проще.
Есть логика намерений и логика обстоятельств, последняя всегда сильнее.
Re[4]: Интел снова снизил производительность задним числом
Здравствуйте, VladD2, Вы писали:
VD>Мне вот интересно. Размер подложки так дорог? Нельзя просто увеличить подложку, разнести схемы на большое расстояние и тем самым избежать нагрева смежных областей? Ведь тогда отводить тепло будет куда проще.
Фабы не делают отдельные чипы, они делают целые пластины (вроде 300 мм сейчас стандарт), так что любое пустое место — это чистый убыток, т.к. эти пластины сделаны из сверхчистого кремния, а потому очень недешевы. Плюс у кремния довольно низкая теплопроводность (где-то в ~100 раз ниже алюминия и в ~170 раз ниже меди). Потому сейчас экспериментируют с капиллярами прямо в кристалле для охлаждения супермощных чипов — либо жидкостного, либо агентом с фазовым переходом (как в холодильнике). Ещё читал про R&D в сторону использования сверхтолстой (по меркам кристалла конечно) металлизации для отвода тепла.
Здравствуйте, koandrew, Вы писали:
K>Фабы не делают отдельные чипы, они делают целые пластины (вроде 300 мм сейчас стандарт), так что любое пустое место — это чистый убыток, т.к. эти пластины сделаны из сверхчистого кремния, а потому очень недешевы.
Да нифига. Пластина стоит 10, от силы 20% от цены процессора. При этом основная площадь на камне — это кэш. Думаю, никто бы не возражал, если бы за 5% от цены можно было избавиться от всех этих костылей.
Переубедить Вас, к сожалению, мне не удастся, поэтому сразу перейду к оскорблениям.
Re[4]: Интел снова снизил производительность задним числом
Здравствуйте, VladD2, Вы писали:
VD>Мне вот интересно. Размер подложки так дорог? Нельзя просто увеличить подложку, разнести схемы на большое расстояние и тем самым избежать нагрева смежных областей? Ведь тогда отводить тепло будет куда проще.
Переходные процессы начнутся. Ну, то есть можно, если пожертвовать частотой и соответственно скоростью. Или сохранять частоту, но добавлять промежуточные блоки — но тогда возрастёт латентность, усложнится разводка в целом и выйдет, что частота большая, а скорость работы маленькая.
