Последней технологией тонкопленочных транзисторов FinFET будет 3 нм, затем планируется переход на нанолисты, forksheet, CFET и так называемые атомные каналы. Фигурирует и новая технология питания BPR (buried power rails), которая напоминает Intel PowerVias.
ASML планирует выпустить оборудование для перехода в эпоху ангстрема (<1 нм). Intel, например, станет первым покупателем систем EUV нового поколения (high-NA EUV).
кто нибудь по графикам может понять — насколько плотность чипов вырастет к 2030 году ? И будут ли расти эти параметры дальше ?
вот это график например, как понять ?
Скрытый текст
написано — рост 3x эффективности вычислений на ватт для системы каждые два года (до 2040 года), в то время как в расчёте на транзистор — прирост минимальный .. как так ?
«Согласно оценкам, глобальное потребление электроэнергии из центров обработки данных, согласно прогнозам, вырастет в период с 2010 по 2030 год от пяти до сорока раз.
Re: ASML рассказала о будущих технологиях полупроводникового производства
Здравствуйте, xma, Вы писали:
xma>вот это график например, как понять ?
Плотность немного подрастет, частота нет.
xma>написано — рост 3x эффективности вычислений на ватт для системы каждые два года (до 2040 года), в то время как в расчёте на транзистор — прирост минимальный .. как так ?
Здравствуйте, 4058, Вы писали:
xma>>вот это график например, как понять ? 4>Плотность немного подрастет, частота нет.
так тут непонятно — почему "System Energy Efficient Performance" растёт намного быстрее "Transistor Energy Efficient Performance" ?
как ты это объясняешь ?
ну и вопрос также в том какого прироста производительности ждать от (например) видях — через 10/20/30 лет ? будет ли он после 2030 года вообще или нет ?
и если будет, то за счёт чего ? (если транзисторная плотность и частота практически перестанут расти к 2030 году)
4>Это вопрос больше к маркетологам. По факту IPC в среднем подрастает раз в 2 года на 15-20%, следовательно эффективность на ватт тоже.
так IPC то растёт — в расчёте на одно ядро, а ядер всё больше становится — в той же площади и том же теплопакете ..
Re[3]: ASML рассказала о будущих технологиях полупроводникового
Здравствуйте, xma, Вы писали:
xma>Здравствуйте, 4058, Вы писали:
4>>Плотность немного подрастет, частота нет.
xma>так тут непонятно — почему "System Energy Efficient Performance" растёт намного быстрее "Transistor Energy Efficient Performance" ?
xma>как ты это объясняешь ?
Как ранее было сказано, за подобными объяснениями лучше обращаться к авторам, т.е. к маркетологам и журналюгам.
xma>ну и вопрос также в том какого прироста производительности ждать от (например) видях — через 10/20/30 лет ? будет ли он после 2030 года вообще или нет ?
Судя по графику его и сейчас особо нет, т.к. вся свистопляска вокруг энергоэффективности.
xma>и если будет, то за счёт чего ? (если транзисторная плотность и частота практически перестанут расти к 2030 году)
xma>так IPC то растёт — в расчёте на одно ядро, а ядер всё больше становится — в той же площади и том же теплопакете ..
"Вширь" (по кол-ву вычислителей) расти тоже перестанут, видимо основная идея, чтобы при схожих плотностях и частотах, но с совершенствованием форм литографии можно будет продолжить подтягивать энергоэффектиность.
Re[3]: ASML рассказала о будущих технологиях полупроводникового
Здравствуйте, xma, Вы писали:
xma>так тут непонятно — почему "System Energy Efficient Performance" растёт намного быстрее "Transistor Energy Efficient Performance" ? xma>как ты это объясняешь ?
Энергию жрут не только (и не столько) транзисторы, сколько проводники и паразитные утечки.
Если сократить проводники за счет трехмерной компоновки например, то отжор энергии можно сильно уменьшить. Ну и с паразитными утечками что-то сделать, естественно.
Ад пуст, все бесы здесь.
Re[2]: ASML рассказала о будущих технологиях полупроводникового производства
Здравствуйте, xma, Вы писали:
4>>Это вопрос больше к маркетологам. По факту IPC в среднем подрастает раз в 2 года на 15-20%, следовательно эффективность на ватт тоже.
По-моему, там меньше цифры... ну ладно.
xma>так IPC то растёт — в расчёте на одно ядро, а ядер всё больше становится — в той же площади и том же теплопакете ..